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  • 简介:焊膏印刷是表面安装工艺的一个关键环节,而版的设计水平和制作技术将直接影响到印刷的质量。本文将着重关注版的设计要求,阐述版的网框、厚度、基准点等的通用要求,并针对各种不同的元器件封装形式和用途,对版开口形状和尺寸要求做了详细的说明。

  • 标签: 印刷 漏版 要求