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《印制电路信息》
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2011年5期
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表面安装漏版设计要求
表面安装漏版设计要求
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摘要
焊膏印刷是表面安装工艺的一个关键环节,而漏版的设计水平和制作技术将直接影响到印刷的质量。本文将着重关注漏版的设计要求,阐述漏版的网框、厚度、基准点等的通用要求,并针对各种不同的元器件封装形式和用途,对漏版开口形状和尺寸要求做了详细的说明。
DOI
2d3o5e1gd9/973467
作者
孙忠新;张涛
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2011年5期
关键词
印刷
漏版
要求
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2011年05月15日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路信息
2011年5期
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