简介：（接上期）三、钻孔工艺在印制电路板生产过程中，钻孔是首要的工序之一。它所使用的钻孔设备要具有高的稳定性、高可靠性、高速度和高精度，必须能够保证所钻的孔，孔位精确、孔壁光滑、生产效率高。为孔化工艺过程提供一个良好的表面状态。

简介：7．5无铅、无氟电镀工艺随着电子工业的飞速发展，推动器件焊接技术的进步。由于印制板制造技术趋向精细线化、小孔径化、多层化以及多功能化高速发展，印制电路板的表面涂覆给环境带来很大的问题，环境问题日益受到极大的重视，无论国内国际市埸需要无铅、无氟的电镀层要求越来越迫切，均要求提供分散能力好的、无铅、无氟污染的低熔点高可焊性镀层。

简介：9月25日，从深圳市标准技术研究院获悉，深圳智能穿戴标准与知识产权联盟由50家企业共同发起成立，并拟制定联盟标准《智能穿戴通用安全要求（智能手表／手环）》。该标准不仅是深圳首个智能穿戴标准，也是全国该类产品的第一个安全性能团体标准。

简介：6月29日,华正新材收到中规认证授予的《知识产权管理体系认证证书》,经认证符合标准GB/T29490-2013要求,标志着华正新材在知识产权上又进了一大步.

简介：近日，由株式会社瑞萨科技与中国吉林大学电子科学与工程学院共同开设的”瑞萨微控制器原理及应用”（以下简称瑞萨MCU基础讲座），在中国吉林大学举行了隆重的开讲仪式。

简介：泸州芯威科技有限公司（芯威科技）近日举行“泸州芯”产品发布会。该发布会发布了泸州市第一颗具有自主知识产权的集成电路芯片“泸州芯”。据介绍“泸州芯”为一款驱动手机屏幕的TFT—LCD驱动芯片。“目前主要给各个品牌手机和维修平台供货。”该公司相关负责人介绍，第一批“泸州芯”的产量为100万颗。

简介：引言微电子技术无论是从其发展速度和对人类社会生产、生活的影响,都可以说是科学技术史上空前的,微电子技术已经成为整个信息产业的基础和核心。自1958年集成电路发明以来,为了提高电子集成系统的性能,降低成本,集成电路的特征尺寸不

简介：ISO—9000在我国已不是新鲜事物,此种质量管理和保证的模式已逐步被更多的企业所采用。深圳恩达电子有限公司为适应竞争日趋激烈的国际市场的要求和强化企业内部管理、加强自身的发展,于96年初开始组织实施ISO—9002质量保证体系,公司全体人员经过十个月的努力,终于在十一月二十一、二十二日两天顺利地通过了国际著名的认证机构SGS的严格审核,从而标志着恩达公司的内部质量管理迈向一个新台阶,外部质量保证走向国际化。

简介：电子信息行业是知识产权纠纷的高发领域。目前,知识产权诉讼已经突破了＂权利之争＂的界限,而被越来越多的企业当作商业竞争的有效手段。以闪存市场为例,上游企业围绕芯片专利争讼不断,互相挑起337调查打压竞争对手,我国生产企业因身处产业链下游而腹背受敌,频遭牵累。因此,为保证国内产业持续健康发展,企业知识产权风险处置意识和能力亟待提高。

简介：1.覆铜箔板的安全性覆铜箔板作为基板材料加工成印制电路板,并装配在整机电子产品中。在用户中经过长时间运行、使用,可能会发生由电、机械等所致的短路、断线、热变形、发热、电气火灾等危险。为了排除和避免上述各类影响安全的隐患,就要在整机产品设计阶段,在产品结构、PCB线路上要留有“安全系数”,找出对策,并合理地选择安全性高的材料。