简介：摘要喷涂自动化设备在国外早已广泛应用于涂装生产线，如往复喷涂机喷涂在汽车、家电、铁路货车等行业已发挥了重要作用。但是，就高压电器产品的油漆涂装来说，使用自动喷涂机器来完成工件表面油漆的涂装作业目前鲜有报道。

简介：集群通信系统是移动通信系统的一个重要分支。它的发展经历了三个阶段：20世纪五六十年代的无线电对讲机方式，通信的双方或多方在约定的频点使用对讲机完成通话，七八十年代的由单／多频道、单／多基地台构成的模拟通信系统，九十年代的基于TDMA方式的数字集群通信系统。

简介：中晶是一家集产品研发、生产、销售于一体的扫描仪厂家，其产品不但广受国内用户的青睐．而且在国际上也同样是享誉盛名．每年的出口额都在亿元人民币以上。中晶在扫描仪上的研究没少花力气．随着影像行业竞争的激烈．对扫描仪的品质也提出了更高的要求。而今天．我们一起来看看中晶新近推出的一款面向高级用户的产品——i800。型号前面的字母“i”表示它具有了先进的ICE硬件除尘功能．此功能在爱普生P4990上已经展现过。那如今在i800的身上会表现如何呢7请看下面我们对i800的详细评测。

简介：<正>问题的提出笔者在制造一台高压冲击电流发生器(波形为10/310μs,10/1000μs)时,脉冲的重复周期为1s、2s、3s、4s、5s、6s……20s可调,脉冲的极性要求是正负可变和输出正负极性相间的脉冲。需要一个开关,电路如图1所示,对这个开关的要求是断路时承受全部高压,通路时电流变化率要快,流通电流约100App。

简介：近日，华为GT800数字集群系统正式中标嘉蒙铁路(嘉峪关至蒙古国)通信工程项目，这是我国数字集群系统在国内专网市场的首次应用，打破了国外厂家对我国集群通信市场的长期垄断，标志着国内数字集群技术的发展，进入一个新的历史时期。

简介：在打印技术的不断创新发展之下，打印机能够打印高质量的照片已经得到了广大专业人士的肯定。不过对于用户来说，总是希望自己的照片能够得到更完美的输出。越是对输出品质极端挑剔的专业用户，这种要求越是强烈。最近，爱普生推出了体现打印技术最新高科技成果的EPSONStylusPhotoR800照片打印机。

简介：OKInternational公司宣布推出全新的紧凑型PS-800E大功率生产焊接系统，带领制造商进入可靠和稳定的无铅手工焊接的新领域。PS-800E专为解决重复的手工焊接和精密焊接等挑战而设计，具有更佳的热性能而无需提高烙铁头的闲置温度。PS-800E的特点是具有创新的加热体设计、优化的烙铁头几何形状及扩大的烙铁头接触范围，加上传导区域较大，因此能够实现更有效的热传导。PS-800E采用了公司的焊接台解决方案中所有的先进控制技术，

简介：<正>《今日电子》报导,用拥有中国自己专利技术的开关电源芯片生产的手机充电器在天津手机国际采购配套会上成功展出。南京通华电信有限公司去年七月在国内率先研制出两款投入商用的开关电源芯片,包括正在开发的PFC等三款芯片,申请有8项国际专利,使国内的制造企业生产出第一个采用自己的电源芯片的电视机、计算机电源、LCD显示器、DVD、DVB、传真机、手机充电器等产品。而成本都大大低于国外的芯片解决方案。

简介：利用LiNbO3的电光效应,设计了一种新型的光开关.它不但避免了外加半波电压这一瓶颈,而且继承了传统开关开关速度快这一优点,为光通信和下一代全光网络提供了一种有效的光开关方案.

简介：在柔性LCP基板上制备RFMEMS开关,加工难度较大,影响开关质量的因素较多。主要研究影响LCP基RFMEMS开关加工质量的主要因素,寻找工艺过程控制解决方案。通过对关键工序的试验,对加工过程中的基板清洗、LCP基板覆铜面镀涂及整平、LCP基板无铜面溅射金属膜层、LCP基板平整度保持、二氧化硅膜层生长及图形化、牺牲层加工、薄膜微桥加工、牺牲层释放等工序进行了参数优化。研制的LCP基RFMEMS开关样件频率≤20GHz、插入损耗≤0.5dB,回波损耗≤-20dB,隔离度≥20dB,驱动电压30~50V。该加工方法对柔性基板上可动结构的制造具有一定的借鉴价值。

简介：速度和损耗是光开关的两项重要特性指标.文章在介绍SOI热光型和电光型开关工作原理的基础上,分析了波导层和埋层二氧化硅厚度、电极材料、载流子寿命以及掺杂、界面质量、模式失配度和对准性等等因素对于速度和损耗的影响,并相应的提出了一些改善方案.

简介：RFMEMS开关是用MEMS技术形成的新型电路元件，与传统的半导体开关器件相比具有插入损耗低、隔离度大等优点，将对现有雷达和通信中RF结构产生重大影响。文章介绍了RFMEMS开关的基本工艺流程设计，工艺制作技术的研究。实验解决了种子层技术、聚酰亚胺牺牲层技术、微电镀技术的工艺难题，制作出了RFMEMS开关样品，基本掌握了RFMEMS器件的制作工艺技术。RFMEMS开关样品测试的技术指标为：膜桥高度2um～3um、驱动电压〈30V、频率范围0～40GHz、插入损耗≤1dB、隔离度≥20dB，样品参数性能达到了设计要求。

简介：从控制和驱动电路设计者的角度,设计了Mach-Zehnder干涉仪型SOI热光开关的电学模型,对模型的电学特性进行的模拟及实验电路验证表明所设计的模型可以用来在电学实验中取代SOI热光开关,最后讨论了电学模型的应用.

简介：本文介绍RST24/30型高频开关电源模块结构,性能,并用具体的技术指标说明,电源模块的性能可靠。

简介：<正>东芝公司宣布开发出一种带MIPIRFFE接口的SP1OT射频天线开关,其插入损耗堪称智能手机市场业界最低,尺寸堪称业界最小。该产品即日起交付样品。新产品运用了"TaRF5"——一种采用绝缘硅（SOI）技术打造的新一代TarfSOITM（东芝先进的RFSOI）工艺。相较于采用TaRF3工艺打造的产品而言,采用TaRF5工艺打造的新样品的插入损耗（f=2.7GHz）改善了25%,尺寸缩

简介：<正>M/A—Com公司开发出一种新的用于双波段、三波段和四波段GSM/GPRS/EDGE手机用的单刀6掷开关和被该公司称之为业界最小的用于GSM/GPRS无线用途的四波段发射组件。这种型号为MASWSS0091的新型开关是2.5V单极6掷高功率GaAs开关,是用0.5μm栅长GaAspHEMT工艺制作的。上述型号为MASWSS0091发射组件组合了PHEMT天线端口开关、两个双波段InGaPHBT发射功放、一个CMOS控制器和用于匹配和滤波的集成无源网络,其体积为0.03cm~3。

简介：采用耦合模理论,推导了环型谐振器的传输函数,分析了环型腔内功率的谐振加强特性,并在推导的非线性环型谐振器开关曲线的具体表达式基础上,指出损耗和耦合系数对开关特性的影响,数值模拟了非线性环型谐振器对不同输入功率Gauss脉冲的开关特性.

简介：封装是T/R开关的关键环节。开关封装失效主要包括外壳失效和LTCC基板失效。为了避免T/R开关失效,利用ANSYS14.0对封装进行模态仿真及加速度瞬态仿真,找出开关封装的加速度响应值以及受到应力时的频率特性,并通过随机试验和半正弦冲击试验验证仿真结果,验证封装可靠性。试验结果表明,目前的T/R开关封装可以保证组件能够承受40g以上的加速度冲击和振动。

简介：飞兆半导体公司推出一款USB2，0开关——FSUSB30，在现今日趋小型化和复杂化的电子产品中，能够最大程度地节省线路板空间，并拥有最佳的下载性能。FSUSB30在尺寸极小（1．4mm×1．8mm×0．55mm）的UMLP封装中集成了业界领先的带宽（〉720MHz）、低导通电容（6pF）以及最高的ESD保护（8kV）功能，从而实现高数据传输率、更小的ESD效应及出色的信号完整性。FSUSB30甚至在最小尺寸的终端应用产品中也能节省空间。

简介：大规模集成电路的出现，促进了电子设备的高功率密度化。这要求为之供电的直直变换器也随之高功率密度化。高频、高效开关变换是直直变换器实现高功率密度的基础。文章阐述了一种采用UC3844集成芯片实现的新型高压输入DC／DC反激开关电源，并给出了详细的电路参数及高频变压器的设计方法，该开关稳压电源采用双闭环电流控制模式，其输入、输出电路采用光耦隔离。