简介：摘 要：伴随电子产品不断向着小短、轻、薄、多功能等方向持续发展，尤其是针对半导体的芯片实现高集成化、高密度化安装技术快速发展，对印制板提出更高可靠性、精密度性层面要求。导通孔常规互连已无法满足于高密度化布线和电子产品现今需求，因而，本文主要侧重于研究PCB微盲孔当中电镀铜的填平处理各项影响因素，便于获取到最佳添加剂配比浓度范围，实现优良填充效果获取。

简介：仿金电镀中，传统的二元仿金电镀工艺最大的缺点是镀层色泽单调，并容易变色，微氰三元仿金电镀工艺具有镀层金色的逼真性和抗变色性能等优点。

简介：本文介绍了以镍钴锰三元合金代替镍钴二元合金制作电镀扩孔器的过程及工艺改进的关键点、镍钴锰三元合金镀层与镍钴二元合金镀层性能的比较及工艺改进后产品的使用效果。

简介：摘要：电镀是一种典型的金属表面处理工艺，是利用电解方法在零件表面沉积均匀、致密、结合良好的金属镀层或合金的过程。该技术应用较广，是大多数行业生产过程中不可缺少的组成部分。但是，其工艺实践过程中会产生大量的电镀废水，其水质复杂，有些含有重金属，如铬、铜、镍等。这些有毒有害物质可通过多种途径侵染人体，对人体及周围环境的影响较大随着相关行业标准、地方标准的制定和实施，电镀企业电镀废水治理工艺不仅要高效、稳定运行，更要满足严格的特别排放限值要求。因此，电镀废水治理工艺的选择显得尤为重要。

简介：

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简介：SY509-3-127[篇名]Characterizationofspontaneouslyformedcerium-basedconversioncoatingsonaluminum；SY509-3-128[篇名]Effectof2.2-dipyridineonborate-bufferedelectrolesscopperdeposition……

简介：摘要：碳化硅（SiC）作为第三代宽禁带半导体材料，具有良好的热导性、宽带隙、大击穿电场等优良特性，被广泛应用于高温、高频、大功率等电子器件上。但是由于碳化硅具有很高的硬度和化学稳定性，Si-C键合能较大导致湿法刻蚀无法达到要求，因此针对深孔或高台阶刻蚀多采用感应耦合等离子体（ICP）对SiC进行刻蚀，目前研究人员系统研究了ICP刻蚀条件、气体组成等各种工艺条件对SiC刻蚀的影响；其中镍作为刻蚀掩膜层被广泛应用在刻蚀SiC中，因此镍的耐刻蚀性很重要，在一定程度上决定了刻蚀过程中的SiC/Ni的选择比（SiC刻蚀量与Ni刻蚀量的比值），在同等刻蚀条件下，镍消耗少，SiC/Ni的选择比就高，则所需镍层就薄，从而减少了工艺时间，提高了工艺效率。

简介：说芯片与电镀有关,这是真的吗？是的,是真的。一直以来,由于电镀业属于有污染物排放的行业,其发展受到诸多限制,不要说发展,电镀产业的生存都是个问题。以至于有人将电镀行业归为＂夕阳工业＂,认为是要被淘汰的产业。这种误解源于缺乏对电镀技术的了解。

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简介：介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺，同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。

简介：桐庐窄溪工艺电镀厂位于风光秀丽的富春江畔，地处320国道的中心地段和杭干高速的咽喉之处，水陆交通极为便利，是全县电镀行业队伍中历史悠久，规模之大，技术含量之高的一家外贸生产厂家。

简介：本文介绍了电镀金刚石钻头生产中电镀溶液各成分的作用及杂质对钻头质量的影响,并对电镀液的主要成分的分析化验及维护进行了介绍。

简介：无核封装基板制造的核心技术是以图形电镀方式实现精细线路和铜柱的制作，而具有良好电镀均匀性的铜柱才能保证层间互连的可靠性。文章研究了电镀前处理条件改变对电镀铜柱均匀性的影响，并对其机理进行了分析。实验结果表明了除油时间延长至1000s与增加电镀前的等离子蚀刻（plasma）处理可以有效地将65um车同柱厚度的标准偏差降低到2．66，极值降低到12．3μm，其原因是延长除油时间可改善铜面粗糙度，plasma处理提高干膜表面的浸润性且进一步增加铜面粗糙度，从而促进电镀过程中镀液的快速交换，有利于铜柱的均匀性电镀。

简介：摘要：现阶段的工业生产加工技术不断完善，电子电镀技术的应用，得到了很多企业的认可，但是在技术操作的过程中电镀纯锡层的把控难度比较高，容易出现质量问题，这对于工业发展和产品优化，反而造成了一定的阻碍。电镀纯锡层的质量问题并不是偶然出现的，是因为多种原因造成的，其中包括材料原因、技术操作原因、环境原因等等，针对电镀纯锡层的问题解决，要结合不同的原因影响，逐步完善电子电镀技术方案，对电镀纯锡层的外观质量、内部参数进行系统化的调整，结合产品的生产加工诉求进行不断的革新，这样才能在未来的工作中得到较大的突破。电镀纯锡层的质量问题解决时，还要加强材料的优化，坚持在加工制作的过程中优化材料搭配方案，创新技术操作标准，由此将电镀纯锡层的优良效果充分的发挥出来。

简介：摘要笔者按电镀是目前公认的高污染、高能耗和高浪费“三高”企业，有过电镀实践的人都知道电镀生产中环境差，产品质量波动大，理论与实践相结合的人才非常缺乏，笔者近二十年的电镀现场工作经验诉之于众，与同行共勉，本文通过对电镀锡的工艺条件的分析，现代体系过程管理方法的运用，希望在电镀锡现代化生产中有借鉴意义。

简介：电镀，因其用电量大，排出的废水与废气多，一向被认为是典型的高能耗、高污染行业。在转型升级和整治提升的的背景之下，电镀业显然首当其冲。下面两则报道中，一则反映的是北京的电镀企业在面临2016年底全面退出时将何去何从？一则报道的是宁波电镀企业通过整治提升、搬迁入园而带来的惊喜巨变。两篇报道对比阅读，相信读者对电镀企业在转型升级中如何走将自有判断。宁波电镀企业集聚工业园区的做法将为面临同样处境的同业者提供可行路径。

简介：PEDOT:PSS直接电镀工艺对传统工艺进行了改造。改造后的工艺不仅比传统工艺减少了四个环节,而且将分离的两个时空合二为一,这样就缩短处理时间,提高了生产效率,最后我们还分析了影响镀层的质量和沉积效率的因素,这些因素完全是定量可控的,它们是我们进一步优化工艺参数和提高镀层质量的理论根据。

简介：广东省江门市科技局计划建立3个省级电镀工业定点，采用离子交换纤维电镀废水处理技术破解电镀废水处理难题。