简介：设计了一种Ku波段双频正交极化256元微带阵列天线。该阵列天线的正交极化辐射通过共面微带线和背向探针分别进行激励,并结合阵列馈电网络的有效设计实现了宽频带、高隔离和高增益性能。仿真和实测结果表明,该阵列天线的垂直极化端口相对阻抗带宽（S11≤-10dB）达到21.04%,覆盖频率范围10.7～13.33GHz;水平极化端口相对阻抗带宽达到27.86%,覆盖频率范围12.4～16.37GHz;两极化端口隔离度高于40dB;工作带宽内天线增益达到28～30.1dBi。

简介：针对来波频率未知情况，提出了利用三维十字交叉天线阵列测量来波方向的方法，同时推导出基于比相法的测量来波方位角和俯仰角的算法。由于该算法与来波波长和基线长度无关，根据方位角和俯仰角的测量结果可推算出来波波长。仿真结果表明，该算法具有较高测向测频精度。

简介：在宽带无线Mesh网络中,为了扩展传输距离和提升链路速率,天线的性能至关重要。提出了一种多扇区天线阵列,每个扇区天线为带反射板的微带偶极子阵列天线,工作频段为5.1～5.9GHz,其水平主瓣张角为45°,增益为18dbi。多扇区天线阵列共包括8个扇区,信号在各扇区天线间进行动态切换,从而实现水平360°全向覆盖。通过采用HFSS三维电磁场仿真工具进行仿真及实际生产并在微波暗室中进行测试,结果表明和传统无线Mesh网络所采用的全向天线相比,在满足全向覆盖的同时,天线的方向性有了很大的改善。

简介：以全球微波接入互操作系统（WiMax）增补频段上的四单元宽带贴片天线阵列为研究对象，通过分析计算和实验测量，详细研究了机械支撑结构对宽带微带贴片天线阵列的交叉极化性能影响。分析及测试结果表明，介质支撑结构的阵列天线具有更好的交叉极化特性。文章的结论对改善贴片阵列天线的极化纯度、优化天线单元的机械支撑结构具有实际意义。

简介：通过电抗加载来控制方向图主瓣指向的天线称为电控无源阵列天线，简称ESPAR天线。提出了一种三单元H形缝隙耦合馈电贴片ESPAR相控阵天线，该天线通过分别改变加在两侧寄生辐射贴片馈电端的直流控制电压来改变相应的电抗加载值，从而使其实现宽波束扫描。给出了该天线的详细分析，以及电磁仿真结果，结果表明，该天线在H面上能实现-30°～30°的宽波束扫描。

简介：近年来，多天线系统(也称为MIMO系统)引起了人们很大的研究兴趣，它可以增加系统的容量，改进误比特率(BER)。然而，获得这些增益的代价是硬件的复杂度提高，无线系统前端的复杂度、体积和价格随着天线数目的增加而增加。使用天线选择技术，就可以在获得MIMO系统优势的同时降低成本。

简介：球栅阵列技术已经激起了电子行业的人们强烈的兴趣.随着人们的目光愈来愈多地关注于BGA器件的组装的时候,对BGA器件进行组装时所产生的清洗和干燥的问题受到了人们广泛的关注,各种各样的BGA器件和焊膏需要采用合适的清洗处理方法.

简介：印刷电子生产商PreciSia为了降低标签成本、增加标签的频率和协议的多功能性，开发了UHFRFID标签印刷天线，即F1eXWing天线。该天线的尺寸为3／4英寸×11／2英寸，可支持基于Class1、Class0＋和Gen2EPC协议的标签。

简介：通过拉大端射天线阵元间距到1．5λ，可以获得组阵高增益，但是引入了栅瓣问题。提出了一种基于最小二乘估计的虚拟内插阵元算法来实现栅瓣抑制。虚拟端射阵列的阵元间距减小到（或者小于）0．5λ，这样栅瓣得到抑制。最后进行试验验证算法的可行性和正确性。试验结果表明：随着虚拟内插端射天线阵元个数的增加，栅瓣明显被抑制，峰值副瓣电平降低。在相邻两个实阵元间内插3个虚拟阵元，虚拟端射阵列保持了实端射阵列高增益，而实阵列峰值副瓣电平为-8．35dB，下降到虚拟阵列峰值副瓣电平为-18．25dB，栅瓣得到有效抑制。试验结果验证了基于最小二乘估计的虚拟内插阵元算法的可行性和正确性。

简介：介绍了阵列波导光栅(AWG)在设计中要考虑的主要结构参数,制作材料,误差来源等.论述了利用CVD制作AWG所需SiO2光波导的化学过程及其特点,给出了我们制作的光波导的测试数据.给出了通过调整局部设计数据而得到的较好面型的激光直写AWG图形.介绍了我们利用RIE刻蚀得到的AWG实验晶片和利用ICP刻蚀AWG的可行性.

简介：介绍了VSAT天线系统的组成、分类以及我国应急通信涉及的常用同步卫星的在轨情况。重点介绍VSAT天线的信标、DVB电视节日和信号载波三种对星方式，通过比较和分析，归纳出各自的优、缺点。针对应急卫星通信天线，建议使用不同的对星方式。

简介：对动中通天线的应用背景、发展历程、低轮廓动中通天线的类型进行了综述，比较了高轮廓、中轮廓、低轮廓动中通天线的性能特性，介绍了不同类型低轮廓动中通天线工作原理和代表产品，并分析了各种低轮廓动中通天线的技术指标及优缺点，进一步研究了低轮廓动中通天线的关键技术，最后对动中通天线的发展趋势进行了展望。

简介：APR—5000-XLS阵列封装返工系统可处理BGA，CSP，LGA，MicroSMD，MLF（Micro—LeadFrame），BCC（BumpedChipCopponent）多种封装。其可处理的板尺寸达610cm-610cm，厚度达6．35mm。双程、全空气底部预热，能处理大小不同规格的PCB板。采用5个热电偶输入和闭环RTD温度控制，可分析多点温度，精细控制返工区的温度。计算机监控时间、温度、加热气流量，保证进程控制和高重复性。

简介：研究了多个阵元在辐射相同单频信号时可能产生的效果,仅是阵列在电子信息传递中所起作用的一部分研究。可以用信号的强度和发射方向来表示合成电磁场远场效果,它们都是阵列馈电的函数。分析表明,合成电磁场可以表现为信号来自阵列所占方向跨度中的某一点,也可以表现为来自这个跨度外的某一点。具体地给出了这种阵列外虚假源的一般规律。

简介：数字阵列雷达是一种灵活的阵列雷达，可以通过数字技术完成所需的若干功能，尤其是抗噪声干扰等。文章研究了数字阵列雷达在波形选择、接收超低副瓣形成及自适应零点形成技术等方面的实现，以及仿真和性能测试结果。

简介：自1973年前苏联用相对论返波管产生10ns400MW的脉冲输出到2003年美国高功率电磁脉冲炸弹首次用于伊拉克战争,高功率微波武器的发展已近半个世纪,微波武器的概念目前尚未被大众所知。首先简要综述了高功率微波系统的组成、基本概念,以及高功率微波的发展历史、世界各国研究现状和高功率微波的基本效应、威力、对抗高功率微波的措施、研究中的安全防护、研究高功率微波的仪器、仪表、设备、方法及手段;最后分析了目前的水平和困难、高功率微波能量传输的极限及高功率微波武器的安全问题。

简介：抗干扰技术在军事通信领域占有极其重要的地位。利用多个全向天线阵元构成的天线阵列能够达到定向天线的效果，通过设计接收滤波器的权向量控制天线波束的指向，从而达到抗干扰的目的。对几种常用抗干扰方法进行了相关的理论分析及仿真试验，其结果对设计智能天线抗干扰系统具有一定指导作用。

简介：<正>华泰证券近日发布研究报告称,天线行业量价齐升,2013年国内天线市场容量将达到14.75亿,同比增长54.9%。行业准入壁垒逐渐提升,在智能手机产业发展格局变化的背景下,国内天线企业有望快速崛起。华泰证券发布的《小天线大蛋糕:手机天线行业深度分析》研究报告,沿着总述行业蛋糕正在迅速增大,到发展驱动力分析,再到产业前景展望的路径,来深入分析了手机天线行业的投资机会。首先,报告指出,智能手机天线量价齐升,行业蛋糕快速变大。报告称,影响智能手机天线行业市场容量大小的因素主要有两个,即天线的

简介：随着移动通信事业在我国的迅猛发展，移动电话越来越多的为人们的工作和生活提供着方便和快捷。它的可移动性、随时随地可保持通信联系等特性是固定电话无可比拟的。基于这些优点，进十年来移动通信在世界范围内发展迅速，从第一代的AMPS、TACS、NMT等系统第二代的GSM、

简介：IBM已将铜柱栅阵列(CuCGA)互连用作为陶瓷柱栅阵列(CCGA)上锡铅焊料柱的无铅替代品(见图1)。像CCGA一样，CuCGA提供一种高可靠性封装解决方案，可以使用具有优良的电性能和热性能的陶瓷芯片载体。取消铅在微电子封装中的应用的行动增加了大尺寸、高I／O封装的制造复杂性。与新型封装互连结构的开发一致的可制造卡组装和返工工艺的开发对于技术的可接收性是至关重要的。设计的铜柱栅阵列(CuCGA)互连可满足可制造性、可靠性和电性能等多方面的要求。可制造性的结构优化重点是在制造处理过程中保证柱的牢固性和具有便捷的卡组装工艺。最终卡上的焊点对于互连的可靠性是至关重要的。互连的几何形状还影响到电性能【1】。评估这些有竞争性因素决定着最后的柱设计【2】。本文重点讨论了CuCGA卡组装和返工工艺的开发和可靠性评估。工艺开发的目的是将成功的SMT组装工艺用于CCGA，以便开发出标准的无铅SMT工艺。将CuCGA组装工艺成功地集成于锡银一铜(SnAgCu，或者SAC)卡组装工艺的开发中，这对于贴装、再流和返修领域都将是一个挑战。本文将讨论通过可靠性评估说明这些工艺的优化和成功结果的实例。