简介：作者汇集国际会议相关外文论文，结合作者在华为等企业的工作实践，撰写此文，供同行参考。本文介绍了PoP（PackageonPackage）叠层封装的基本结构，SMT工艺模式和SMT组装工艺过程，重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂／锡膏的浸蘸工艺过程，介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求，PoP再流焊温度曲线的设定，对预制PoP~O在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠CtgE3个方面介绍了PoP器件的底部填充效果和工艺。介绍了0．4mm细间距PoP器件的sMT组装工艺过程，及相关工艺参数的设定。介绍了0．4mm穿透模塑通孔（TMV）结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的X线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0．4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。

简介：本文主要研究了polysiliconBufferedLocos(PBL)叠层腐蚀后PITING的问题.

简介：随着电子封装微型化、多功能化的发展，三维封装已成为封装技术的主要发展方向，叠层CSP封装具有封装密度高、互连性能好等特性，是实现三维封装的重要技术。针对超薄芯片传统叠层CSP封装过程中容易产生圆片翘曲、金线键合过程中容易出现0BOP不良、以及线孤（wireloop）的CPK值达不到工艺要求等问题，文中简要介绍了芯片减薄方法对圆片翘曲的影响，利用有限元（FEA）的方法进行芯片减薄后对悬空功能芯片金线键合（Wirebond）的影响进行分析，FilmonWire（FOW）的贴片（DieAttach）方法在解决悬空功能芯片金线键合中的应用，以及FOW贴片方式对叠层CSP封装流程的简化。采用FOW贴片技术可以达到30％的成本节约，具有很好的经济效益。

简介：<正>中科大日前发布消息,该校熊宇杰教授课题组通过与江俊教授、张群副教授在材料设计与合成、理论模拟和先进表征中的"三位一体化"合作,在光催化复合材料设计方面取得系列新进展,成果发表在国际著名期刊《先进材料》上。每种特定的材料一般都具有某方面独特的性能及优势,材料的复合是突破单一材料性能瓶颈的有效途径。具体到光催化体系,复合材料中不同组成单元可以扮演产生及分离电荷、吸附活化分子等各种重要角色。然而,事实上复合

简介：摘要在小学英语教学中，要探索培养学生课外阅读能力的策略，教师应重视对英语课外阅读材料的选择，同时教会学生阅读方法，使他们形成良好的阅读习惯，激发和保持课外阅读的兴趣。当然，英语教师还要在教学实践中不断总结和反思、改善和优化教学方法，进而使学生的课外阅读能力真正得到培养和提高。

简介：摘要本文的研究对象是埃塞俄比亚法拉沙人。本文的第一部分从法拉沙人的起源和分布入手，说明法拉沙人被称为埃塞俄比亚犹太人的原因，并引出埃塞的宗教文化背景，即无论是埃塞正教抑或是法拉沙人的宗教，都承袭了蕴含在埃塞本土文化当中的犹太元素。第二部分主要记述法拉沙人族群在埃塞如何产生和作为该族群身份认同核心的宗教得到了怎么样的发展。第三部分主要记述法拉沙人回归以色列的几次行动以及回归以色列后法拉沙人面临的新的社会问题。

简介：提出了一种基于比相法的5阵元天线阵列测向算法，并对该算法进行了误差仿真分析。仿真结果表明，该算法虽具有较高精度，但在特定的方位角范围内会引起较大误差。针对该缺点，采用了旋转参考阵元方法，使得该测向算法在全方位角范围内获得了均匀分布的误差估计值，其均方根误差小于0．1°。

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简介：在本文中，一个微环谐振器（MRR）采用双串联谐振环系统提出并探讨拉比振荡。该系统是由绝缘体上硅和连接到总线波导，它是用作传播和振荡介质。散射矩阵的方法来确定输出信号作为二Rabi振荡态之间的输入源，在时间的Rabi振荡频率的增加是在谐振状态下获得的。由于非线性自发辐射过程，激发态的种群概率在光共振态下更高且不稳定。增强的自发辐射可以管理的原子（光子）激发，它可以是有用的原子相关的传感器和单光子源应用。

简介：如果CTP是当印前大地震的最后一跟稻草，那么地震震断了什么？今天网片切断了印前和印刷机数字化的联系，CTP安装之后CIP3和平民CIP3可以传递印前数据给印刷机，印前部门移到印刷厂的日子也就近了。2003年7月份世界知名的SeyboldReport杂志的总编辑GeorgeAlexander在其文章[印前部门的下一步]NexttoGo：thePrepressDepartment中指出印前部门即将面临下一次印刷产业的大地震。

简介：T-Mobile公司表示，该公司将于今年底之前在英国推出HSDPA高速数据服务。该公司的HSDPA网络由芬兰移动通信巨头诺基亚提供技术支持。截止目前为止，诺基亚在全球范围内已累计获得超过20个HSDPA公开合同。高速下行分组接入（HSDPA）是当前3G移动通信网络的一个软件升级，它可以大幅度提升数据连结速度。

简介：北大方正作为印艺领域本土化最强的公司，对中国印刷市场的了解是透彻而独到的。不同于其他国外厂家，方正立足这片土地．通过对这块市场的分析，通过雄厚的研发技术实力、强大的市场推广与服务体系．为国内客户所做的工作是细致入微的。用心的体味加上辛勤的耕作造就了方正这个中国大地上屹立印刷界的优秀企业。为了从厂商的角度更直接的看到中国市场现状，我们走访了方正印艺业务产品总监宗义刚先生，请他为我们拨开云雾．了解中国印前输出行业的现状以及方正未来的发展。

简介：利用Mie理论和M-P雨滴谱分布，分析了粒子尺度及不同波长对消光效率因子的影响，详细推导了光波在雨中衰减的计算公式，得到了衰减与降雨率之间的确定关系，介绍了前向散射修正系数，分析了雨滴的前向散射对532nm波长光信号传播的影响，得到了经过前向散射修正后的衰减计算公式。

简介：如何降低图书成本是每个出版工作者所必须关心的问题，我们应熟练掌握制版，印刷工艺，书刊印刷工价标准，了解纸张规格性能及各有关印刷厂的生产能力。在印制工作中应根据印刷厂的生产能力，合理地安排制版。印刷工艺和选用纸张材料．以降低图书成本。每做一本图书，都需要由设计工作者进行总体设计。设计者须根据内容。性质、图文总量、读者对象进行考虑。图书成本的高低，是图书市场竞争中的重要因素。

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简介：<正>近日,韩国蔚山科学技术大学能源化学工学部教授白钟范成功用合成氮和碳,开发出比硅功能强100倍的新的半导体材料。该项研究成果已刊登在国际学术杂志《NatureCommunications》上。之前,很多研究人员认为,替代硅半导体的理想物质将是石墨的单原子层"石墨烯(Graphene)"。石墨烯之所以被称为"革命性的新材料"是因为导热性

简介：本文论述了钕-铁-硼磁性材料电镀前清洗工艺的一些技术问题,特别是对超声波清洗机的配置与特性要求.以期对磁性材料制造行业在电镀前处理工艺的选择和设备的选择方面起到指导和借鉴作用.

简介：<正>"支持设立前海股权投资母基金",是2012年6月国务院批复前海开发开放支持金融创新的8条政策中的突出亮点。本文针对该项政策,提出在前海试点由境外投资机构以外币设立的私募股权基金,结合深圳发展战略新兴产业和现代服务业的战略目标,在前海建立股权投资母基金的配套产业集群区。

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