简介:圆片薄型化工艺技术的改进,以及对小型化、便携式产品的强烈的市场需求,共同推动了封装技术的创新。文中主要论述了与超薄型集成电路封装技术相关的薄型硅集成电路应用、超薄型圆片的制造、薄型化切割技术、同平面互连技术、倒装片装配及其可靠性问题。
简介:
简介:<正>据报道,日本富士通公司开发出了新型倒装芯片封装技术。该技术可形成35微米超细间距的焊点和高精度的倒装芯片互连。与传统倒装芯片互连相比,该项技术突破性将连接密度提高了大约50倍。传统的倒装芯片技术为了避免焊点间的短路,焊点间距大约介于
简介:2003年7月22日,发自日本东京的网上信息介绍:日本TEIJIN化纤株式会社开发了一种具有划时代意义的土壤污垢清洗技术,采用这种技术可以处理和净化受到重金属污染的土壤.TEIJIN集团公司的理念是:"安全和环保至高无上".
简介:摘要随着二十一世纪的迅速发展,电子信息系统已经逐渐普及到人们的生活当中。众所周知,电子信息系统是由电子设备所组成的,而电子设备多数绝缘度较低,所以很容易遭受雷电的打击。因此,本文针对电子信息系统综合防雷技术进行分析,并从中找出有效的防雷措施。
简介:电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。
简介:摘要:在科技不断进步的背景下,公路测量测绘工程中新型技术的应用逐渐成为现实。新型技术不仅能够提高工作效率和准确性,还能够降低成本和人力投入。然而,新技术应用中仍存在一些挑战和不足之处,例如设备成本高、需要专业人员操作和维护等问题。因此,在应用新技术的过程中,需要充分考虑这些因素,并进行合理的选择和权衡。通过不断创新和发展,新型技术将为公路测量测绘工程带来更多的机遇和挑战,促进公路建设和规划的科学发展。为此,本文主要对公路测量测绘工程中新型技术的应用进行探究,进而为提升公路测量测绘中新技术的应用效果提供参考借鉴。
简介:在前不久落下帏幕的“中国集成电路产业发展研讨会暨第八界中国半导体行业协会集成电路分会年会”上.江苏长电科技股份有限公司向业界展示了其自主研发的新型封装技术FBP(FlatBumpPackage)。
简介:随着军事变革和信息技术的发展,传统的指挥控制系统已经无法满足联合作战的需求,下一代指控系统必然是基于面向服务思想构建的。针对该情况,介绍了军事信息服务的概念,建立了军事信息服务QoS指标模型,详细分析了新型指控系统军事信息服务QoS应具备的各种关键属性。在此基础上,提出了军事信息服务QoS数据的处理方法,包括QoS数据的监控、管理、计算,并对组合服务QoS计算方法做了探讨,最后给出了结论。
简介:<正>超前互连技术公司(AIT)推出两种新型引脚框封装,DFN(双精细间距无引脚)和DFN+(双精细无引脚提高版),它们适合于手机、PDA、笔记本电脑等IC,以替代SOIC、TSOP、TSSOP等小体积封装,并保持管脚兼容。DFN+还允许无源器件集成到引脚框的两侧。这种新型引脚框封装比SO封装具有更好的散热、电性能和机械特性。与分散的IC和无源器件相比,其成本可降低25%。这种新型引脚框封装特别适用射频应用。这种封装
简介:<正>Motorola公司半导体产品部推出新一代24位数字讯号处理器、是针对专业级与消费性音效电子系统所设计。DSP56371的效能不仅较前一代SymphonyDigitalAudioDSP产品增加2倍,且提供更多的芯片内建内存,协助业者简化设计流程与降低成本。DSP56371适用于影/音(AV)接收器、家庭剧院、环绕立体声译码器、迷你音响系统、数字
简介:什么叫“新型农村”?我认为,“新型农村”应该是新型工业化的农村.我们整个国家是新型工业化的方针,具体概括为以信息化带动工业化,以工业化促进信息化,对于农村来说,对应什么样的定位?我个人认为,这个定位应该是“以农业信息化带动农业产业化,以农业产业化促进农业信息化”。我注意到很多农业政策并没有提这一点,所以这是我个人的看法.
简介:UltrasonicSystemsInc.日前已开发出一种新的解决方案,以应用于免清洗、低助焊剂沉积的无铅波峰焊。此方案采用不用喷嘴的超声喷雾器技术,并结合来回移动,使得过孔的助焊剂量稳定且可重复性好。
简介:<正>最近,以商务咨询而闻名的美国SRIInternational公司的高级顾问MichaelGold发表了题为“高速增长的移动数据应用”的演讲;预测了手机在应用方面将会出现的重大变化:其中包括,(1)替代钱包:通过手机与银行账户直接连接/支付,使得人们不再需要钱包。(2)应用的PDA化:通过与PC/PDA的连接,使得手机功能提高。(3)位置信息服务:与GPS(全球卫星定位系统)结合,提供手机用户位置信息。(4)安全保障关联服务:病人通过应急按钮请求救
简介:摘要螺纹连接是工程中普遍使用的机械连接方法。为了使螺纹更加紧密和可靠,避免受载后连接件产生缝隙出现位移,螺纹连接必须要进行预紧。在对泵和压缩机以及压力容器的螺栓连接中恰当的预紧力能够把设备更好的密封。控制预紧力通常需要依靠操作经验和扭矩扳手。但是光凭经验的方式只适用于对预紧力要求不高的地方,要想拥有均匀合适的预紧力,必须需要科学的拧紧工艺以及高效的扭矩扳手。
简介:该多技术超声波网板清洗机使得装配商可选择使用非漂洗化学物或淡水漂洗化学物清洁SMT网板、印错PCB、托盘、炉散热器和其它相关工具,并无需分开购买固定设备,SmartSonic已设计出独特的铅管品制造和编程网络(专利未决),便于在同一台机器上使用非漂洗化学物或淡水漂洗化学物,而且没有重大增加整体成本或机器大小。这些操作模式均实现环境安全”闭环”操作,无需放电排出。在多技术超声波网板清洗机推出之前,装配商选择使用非漂洗化学物的机器是锁定仅限于使用这一种化学物的。
简介:一种应用于DWDM传输的新型光源组件正在被开发.这种光源组件由半导体光放大器(SOA)、光纤布拉格光栅和致冷器构成.这种光源组件的最大优点是具有极其稳定的波长稳定性和更小的啁啾.其他性能均与常规DFB-LD一样好.因此成为一种较为理想的DWDM光源.利用已成熟的SOA和光纤光栅,便可组装出这种光源.从已发表资料表明,该光源组件可望在未来取代现行DWDM传输系统中的常规DFB-LD.
创新型超薄IC封装技术
新型射频功率测量技术综述
新型倒装芯片技术的开发
新型土壤污染清除技术
关于电子信息系统综合防雷技术分析
新型SMT/THT混装焊接技术概述
公路测量测绘工程中新型技术的应用
长电科技展示新型封装技术FBP
新型指控系统军事信息服务QoS技术研究
新型引脚框封装
Motorola提供新型DSP
怎样理解“新型农村”
新型无铅波峰焊系统的超声助焊剂喷涂技术
英特尔65nm处理器采用新型CPB封装技术
新型60V DirectFET MOSFET
面向未来的新型手机
英飞凌推出新型功率模块
新型扭力扳手发展现状
Smart Sonic推出新型多技术超声波网板清洗机
DWDM传输用的新型光源组件