简介：欧洲的RoHS和中国的RoHS都严禁使用有害物质铅及铅合金，电子领域元器件安装用的焊接材料Sn／Pb首当其冲。为了寻求替代产品，人们开发了不含Pb的Sn基焊料。然而不含Pb的Sn镀层易产生锡晶须，引起电子设备短路故障。为此，对锡晶须的研究又重新摆在电子工程师们面前。本文执应力学成因一说，以电子连接器的触点为叙述点，把却融．地从外部到镀层表面形成的应力所产生的锡晶须定义为外部应力型，并主要叙述以连接器为中心的外部应力型晶须；另一方面，把从基底材料的扩散和表面氧化等自然现象所产生的锡晶须定义为内部应力型晶须。文中推荐了锡晶须的测试方法，阐述了锡晶须的形成机理，并简要介绍了对锡晶须研究的现状及今后的研究课题。

简介：“第二届中国信息界学术大会”将于2010年年底隆重举行。本次大会将由中国信息协会主办、国家信息化主管部门指导、国内信息化学术研究权威机构和各大媒体支持，并邀请众多信息化知名专家参与，是继2006年首届中国信息界学术大会成功召开至今的又一次以“推进信息化学术研究，引领信息化实践发展”为主题的业界学术盛会。

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简介：1、绪言欧洲联合体(EU)共15个国家决定，从2006年7月1日开始，限制在电子电气设备上使用有害化学物质。除限制铅、镉、水银、六价铬以外，还把作为阻燃剂的聚合溴化联苯(PBB)与聚合溴化联苯乙醚(PBDE)列为禁用对象。受欧洲规定的制约，各电子设备制造商以各自在欧洲的限制产品为主开始设定禁用物质。具体对电子产品制造商来说，期

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简介：《中国电子科学研究院学报》（以下简称《学报》），改版一年以来，积极引领电子信息科技的学术方向，努力实践办刊宗旨，以全新的面貌展现在读者面前，取得了难能可贵的成绩。但是，面对长远发展，《学报》必须要明确自己的战略目标，把握好自己的定位，加强自身建设，修炼内功，这样才能有清晰的发展思路，获得持续创新发展的动力，确立《学报》在电子信息技术领域的主导地位。因此我考虑了下面几个问题，以期与各位同仁共勉。

简介：摘要爱家APP是由大学生团队模拟还未研发出的关于线上家装APP的基础理念模型，该文从虚拟现实的特点和技术几个方面对该模拟APP的建设进行论述。

简介：田军西安交通大学管理学院信息管理系,博士学历。1998年毕业于天津大学系统工程系。所研究的课题获得国家自然科学奖、国家科技进步奖、国家技术发明奖等多项奖。巢乃鹏南京大学新闻传播学院传播学系副系主任,博士,南京大学编辑出版毕业硕士

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简介：前言：这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。

简介：前言：这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基、板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。