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李宁成博士“无铅焊接—材料、工艺、解决问题和可靠性”学术讲座
李宁成博士“无铅焊接—材料、工艺、解决问题和可靠性”学术讲座
(整期优先)网络出版时间:2005-06-16
作者:
电子电信
>物理电子学
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资料简介
前言:这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景,焊料,表面镀层,元器件,基板,组装工艺,返工和无铅焊接的可靠性。此外,还讨论失效模式,挑战和解决办法。
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前言:这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景,焊料,表面镀层,元器件,基板,组装工艺,返工和无铅焊接的可靠性。此外,还讨论失效模式,挑战和解决办法。
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无铅焊接
组装工艺
可靠性
学术讲座
李宁成
材料
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