简介：

简介：1、概述高速下行分组接入HSDPA（HishSpeedDownlinkPackageAccess）是第三代移动通信中非常重要的增强技术，特别适用于多媒体、远程会议、Interact等大量下载信息的业务。HSDPA是在R5协议中为了满足上／下行数据业务不对称的需求而提出的，它可以在不改变已经建设的WCDMA网络结构的情况下，把下行数据业务速率提高到10Mb／S。该技术是WCDMA网络建设后期提高下行容量和数据业务速率的一种重要技术。

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简介：AIMSolder现联合电子生产供应领域领先公司StanleySupplyandServices在线提供AIM高级焊料产品。鉴于Stanley的在线供应商管理库存程序、全国性供应能力以及可简化供应链的电子商务采购系统，其合作关系能给焊料客户带来前所未有的利益。

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简介：低温共烧陶瓷LTCC基板是实现小型化、高可靠微波多芯片组件MMCM的一种理想的封装技术，文章对LTCC技术的特点及应用做出了评述，主要介绍国内外LTCC的现状、发展趋势与问题，同时突出强调了LTCC的飞速发展及对微波器件的重要性。

简介：<正>iSuppli市场智能服务高级副总裁DaleFord表示:"基于2008年底和2009年初下滑之后的收入持续增长,半导体行业将在2010年实现显着的收入增长和创纪录的规模。今年的芯片收入增长来源于诸多关键因素,包括消费用户对人

简介：在2005年2月中旬戛纳举办的3GSM世界大会上，北电*[NYSE／TSX：NT]通过现场GPRS、EDGE、UMTS和HSDPA网络，一展其无线宽带数据业务。北电的展示主要集中在各种解决方案，用以优化网络、满足无线宽带未来需求以及实现有助于增加运营商收入和提高客户忠诚度的服务和应用。

简介：摘要在我国建筑业处在飞速发展的阶段，建筑施工技术也呈现多样化发展，而智能化技术是现代建筑工程中常用的一项技术。在建筑电气工程中应用智能化技术，不仅可以提高施工速度，还能保证工程的质量。本文将对计算机智能化技术在建筑电气工程中的应用现状及优化措施进行分析探讨。以供参考。

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简介：近年来，砷化镓器件的发展极为迅速.其中，欧姆接触的制作是器件研制的关键工艺之一。为了提NGaAsPHEMT器件欧姆接触的性能和可靠性水平，文章比较了三种常见的GaAsPHEMT器件欧姆接触制备技术的差异，分别是：分层蒸发、溅射＋蒸发、双源共蒸通过传输线模型（TLM）法测试数据以及微细形貌分析，得出双源共蒸工艺制备的欧姆接触的电阻率和均匀性综合特性最佳，因此认为双源共蒸技术在大尺寸GaAsPHEMT圆片工艺中具有最优的综合特性。

简介：文章讨论了低温共烧陶瓷（LowTemperatureCo—FiredCeramic——LTCC）埋置电感的几何结构，并进行了仿真。分析了结构变化对电感各参数的影响，并通过LTCC工艺流程实现样品的制作。经Agilent4285A及4291B等仪器测试，仿真结果与实测结果完全一致，为等效模型的提取和元件库的建立奠定了基础。

简介：由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的第十五届华南国际生产设备暨微电子工业展（NEPCONSouthChina2009），将于8月26日-28日在深圳会展中心华彩登场。同期举办的展会有华南国际电子制造技术展览会（EMTSouthChina）、

简介：共沸混合物在溶剂清洗剂中有着广泛的应用,文章介绍了有关的物理化学原理,以期使读者对共沸混合物的性能特点以及配制的方法有较深入的了解.

简介：摘要家园社区共育即家庭、幼儿园、社区共同完成对孩子的教育，是现代社会对幼儿教育提出的新的要求，也是实现幼儿教育目标的重要渠道，从家长资源、教师资源、社区资源三方面着手，阐述三位一体的新型的教育模式。

简介：介绍了共烧陶瓷多层基板自动光学检测系统中的计算机视觉检测识别的研究，重点介绍了基板图像的采集、预处理、缺陷图像的提取和分类识别方法等。文中提出了一种基于多模板比较和链码跟踪识别的缺陷分类识别算法。实验表明，该算法运算简单，运行速度较快，故障识别率高。

简介：以专注打印跻身美国《财富》500强的著名打印解决方案供应商利盟国际有限公司（纽约证券交易所NYSE：LXK）今天在中国宣布从3月开始，在北京、沈阳、上海、成都、广州等全国I8个城市拉开了规模盛大的中国区渠道大会巡展，活动将一直持续到5月初。

简介：唐朝大诗人杜甫佳作:"两个黄鹂鸣翠柳,一行白鹭上青天。窗含西岭千秋雪,门泊东吴万里船。"曾经是笔者的最爱。生活在大都市,很是向往着大自然的美景,"一行白鹭上青天"将是怎么样的情景?

简介：摘要：针对VHF／UHF地空通信系统多电台共址工作频率间隔指标要求，给出了一种基于电调谐滤波器多电台共址工作设计方案。该方案通过对天线耦合干扰机理分析，提出了电调谐滤波器主要电性能设计要求。仿真试验证明，该方案有效。

简介：文章论述了金锡共晶烧结工艺在功率器件焊接中的应用，分析了金锡共晶烧结温度、时间和压力对芯片粘接质量的影响。同时分析了金锡焊料重熔后粘接层孔隙的变化，试验表明金锡共晶烧结时控制好烧结工艺参数，可以保证多次重熔对粘接层孔隙率的影响，粘接质量能满足相关要求。