简介：摘要本技术方案为一种纯电动客车充电加热时的低压蓄电池充电电路，包括第一接触器、第二接触器、第一切换继电器及第二切换继电器，所述第一接触器、第二接触器、第一切换继电器及第二切换继电器与电动客车本身自带的高压配电柜、动力电池、DC/DC充电机以及充电插头相连构成电池充电电路。该电路性能可靠，使用方便，能够在动力电池加热的同时，让DC/DC小充电机工作为低压蓄电池充电，确保电池加热时低压蓄电池也不会亏电，提高了电动客车的充电利用率，避免了因动力电池温度过低带来的充电安全隐患问题。

简介：VodafonePortugal已经推出了用太阳能充电的手机，将使用户能够在有太阳照耀的地方为手机电池充电。除了移动电话和PDA之外，这一灵活的充电技术还可以用来为其他设备充电，这些设备包括手持游戏机、MP3播放器和数码相机。

简介：摘要化石能源使用带来的污染越来越严重，能源与环境问题备受关注的国际形势下，世界各国都在积极发展电动汽车产业，除此之外，我国对石油的消耗巨大，且依赖于进口，能源紧张，无论从环境方面还是能源安全角度考虑，我国都应该积极发展电动汽车产业。但是目前全球电动汽车产业的发展仍然普遍存在部分瓶颈问题。目前消费者购买电动汽车意愿较低，主要因为电池续航能力不足，成本较高且充电设施不完善问题，但在现阶段电池技术能力水平下，如果要加快发展电动汽车产业，提升电动汽车销量，只能尽快完善充电基础设施。本文主要分析了如今电动汽车产业发展的充电基础设施不完善问题，充换电的模式分析，运营模式分析和建议，以期尽快找到适合的充电基础设施建设方法，满足消费者行驶需求。电动汽车产业属于一种新型产业，我国汽车产业起步较晚，发展电动汽车技术也是我国在汽车产业实现弯道超车的重要一步，所以在国家政策给予大力支持，大量企业纷纷进入该市场的情况下，尽快完善充电基础设施，对于加快电动汽车产业的发展具有重要意义。

简介：摘要如今越来越多的人兴趣购买电动汽车，可能是因为电力比汽油和柴油便宜，这也是其中一个原因。汽车共享和乘车共享服务，自动驾驶汽车，电动汽车快速电池更换站，飞行汽车和Hyperloop等新技术肯定会对电动汽车的使用产生影响。为了解决上述问题，我们设计了一个灰色预测模型，一个线性拟合模型，一个高斯曲面模型和一个两阶段启发式算法来充分说明这个难题。在整个建模过程中，我们充分考虑了模型的有效性，可行性和成本效益。

简介：摘要：在铁路桥涵施工中，由于钻孔桩施工具有承载能力强、稳定性好、适应性强等优点，因此在铁路桥涵施工中得到了广泛应用。然而，这一技术的实施过程涉及众多复杂的工程要素和技术细节，需要精细的控制策略来确保施工质量和安全。因此，本文将深入探讨铁路桥涵施工中钻孔桩施工技术的控制策略，旨在提高钻孔桩施工技术的水平和质量。

简介：<正>00624LTCC、低温燒成基板埋/A.H.Feingold.M.Heinz(Electro-ScienceLaboratories)//电子材料[日].—2003,5月号别册.—96本文介绍了埋入低温共烧基板(LTCC)内的电感与电容的研究。探讨了含铅和铅化合物对电容器以及LTCC等电子陶瓷产品在性能上所起的重要作用。(孙再吉摘译)

简介：摘要电子技术是根据电子学的原理，运用电子元器件设计和制造某种特定功能的电路以解决实际问题的科学，包括信息电子技术和电力电子技术两大分支。信息电子技术包括Analog（模拟）电子技术和Digital（数字）电子技术。在测控技术中，电子技术由于其广泛和实用性的优点而得到了广泛的应用。本文主要阐述电子技术的发展以及电子技术在测控技术中的应用。

简介：问题1：最近我们公司在生产组装FPC贴片出现大量的锡珠，我们的回温炉的峰值温度设定为260，真的是很头疼啊，每次都要去挑锡珠，请问是什么原因造成此类问题。，能否提供一些改善的建议？答：一般来说，产生此类现象的原因主要有以下几个方面：

简介：问题1：请问锡膏为什么会发干？发干对焊接品质有什么样的具体影响？如何有效的防止锡膏发干？解答：锡膏在使用过程中粘度上升、甚至发干会引发诸多问题，如印刷不良、漏印、下锡量减少、器件移位、飞片等，都会导致焊接良率大幅下降。造成锡膏发干的可能因素很多，大致可概括为使用条件原因和锡膏品质原因，但从本质上讲，都是由于助焊剂与锡粉发生化学反应所引起。

简介：激光清洗技术是近10年来飞速发展的新型清洗技术,它以自身的许多优点在众多领域中逐步取代传统清洗工艺.本文介绍了激光清洗的原理和激光清洗的一些典型应用,展示了激光清洗这一"绿色"清洗技术广阔的发展前景.

简介：电子垃圾已成为世界上增长最快的垃圾.本文从社会和市场两方面分析了我国电子工业所面临的挑战,进而就循环技术特征、要素关系及实现形式进行了分析,提出了加快绿色制度建设则是循环技术开发和实施的必要保证.

简介：1、HSDPA简介对高速移动分组数据业务的支持能力是3G系统最重要的特点之一。WCDMAB99版本可以提供384kbit／s的数据速率，这个速率对于大部分现有的分组业务而言基本够用。然而，对于许多对流量和迟延要求较高的数据业务如视频、流媒体和下载等业务，需要系统提供更高的传输速率和更短的时延。为了更好地发展数据业务，3GPP从这两方面对空中接口作了改进，在R5版本中引入高速下行分组接入（HSDPA）技术。

简介：<正>00576ACompactTransceiverforWideBandwidthandHighPowerK-,Ka-,andV-BandApplications/D.Yamauchi,R.Quon.Y-HChungetal(NorthropGrummanSpaceTechnology)//2003IEEEMTT-sDigest.—2015用当今先进的InPMMICs和先进的封装技术演示了一种宽带宽(13%～54%)高功率(>500mW)K、Ka及V波段小型收发机。该组件有30多块MMIC和200多个元器

简介：

简介：问题1：请问你们工厂的PCBA在过锡炉后是否有很高的不良率。我们工厂最近几个月过锡后的不良率极高，严重影响了我们的制程合格率，主要问题有：

简介：问题1：怎么样才能控制好FPC组装？我认为重要是怎么来控制印刷和炉温。贴片没什么影响？解答：一般情况下：1．FPC主要是板的设计的时候MARK点不规范，经常要用通孔来做，解决MARK基本就解决了贴的问题；

简介：高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。

简介：摘要在当前科技迅速发展的助力下，我国的雷达通信技术也在蓬勃发展，基本可实现对于运动目标的检测与锁定，纵向横向成像。雷达技术的发展，在军事、天文等领域运用广泛，雷达技术的日趋完善、不断发展，为我国整体实力的提升起到了极大的推动作用。随着雷达技术的迅速发展，对信息传输的速度与质量也提出了较高的要求，光纤技术的引入，会大大改善传输问题所带来的困扰。

简介：问题1：公司今有一个RFModule的新项目，该RFModule为陶瓷基板，其上有一个42Pin的FinePitchCSP，其BumpPitch=300μm,BumpDiameter=135μm。

简介：摘要随着科学技术的不断进步，智能化技术在测控技术中得到了重要的应用。本文首先介绍了相关的概念，进一步提出了未来应用的范围和未来的发展趋势。