一种测试芯片测试装置的机构研究设计

一种测试芯片测试装置的机构研究设计

周生起

山东卓越生物技术股份有限公司， 山东 烟台 264034

摘要：本文设计了一种新的测试芯片测试装置，通过更简单的结构就实现对芯片多个位置的功能检测。本设计在于提供一种通过一个电机驱动蜗轮蜗杆，再带动单凸轮轴实现多个运动的测试装置，以解决现有技术中测试芯片的测试装置内部机构复杂，体积大费用高的问题。

关键词：电机驱动  蜗轮蜗杆&凸轮轴传动机构   机构研究设计

Mechanism research and design of a test chip and corresponding test device

Zhou Shengqi

B&E BIO-TECHNOLOGY CO., LTD.   Yantai, Shandong   264034

Abstract: This paper designs a new test chip test device, which can realize the function detection of multiple positions of the chip through a simpler structure. The design is to provide a test device in which a worm gear and a worm drive a single camshaft to realize multiple movements by motor-driven, so as to solve the problems of complex internal mechanism, large volume and high cost of the test device for testing chips in the prior art.

Key words: Motor-driven Worm gear&camshaft transmission mechanism Mechanism research and design

1 引言

现有测试芯片的测试装置内部需要实现多个运动的设计，例如压紧芯片，压紧液袋以及压迫气囊，上述运动中一般都是采用一个驱动组件实现一个运动，或者通过凸轮轴等方式能实现多个运动，但是需要多个凸轮轴，这样的设计不仅组件增多机构复杂，而且占用体积大，成本也高。本设计在于提供一种新型的测试芯片测试装置，以解决现有技术中测试芯片的测试装置内部机构复杂，体积大费用高的问题。

2 设计理念

本设计是通过一个电机驱动蜗轮蜗杆带动单凸轮轴实现多个运动的机构，用来实现通过蜗轮蜗杆就可以达到将传动的方向改变，缩小了机构占用空间，并驱动多个组件按照一定的顺序运动到不同位置，实现芯片多个功能测试的目的。

3 测试装置的结构组成介绍

整个机构的组件和装配关系：第一压接部（20）和第二压接部（30），所述第一压接部（20）和所述第二压接部（30）均可移动地设置在所述安装座（10）上；转轴（40）及驱动装置（50），所述转轴（40）设置在所述安装座（10）上，所述驱动装置（50）驱动所述转轴（40）转动；第一传动件（60）和第二传动件（70），所述第一传动件（60）和所述第二传动件（70）均固定设置在所述转轴（40）上，并且所述转轴（40）转动时能够带动所述第一传动件（60）和所述第二传动件（70）同步转动，所述第一传动件（60）与所述第一压接部（20）配合，所述第二传动件（70）与所述第二压接部（30）配合。第三压接部（100）可移动地设置在所述安装座（10）上；第三传动件（200）固定设置在所述转轴（40）上，并且所述转轴（40）能够带动所述第三传动件（200）同步转动，所述第三传动件（200）与所述第三压接部（100）配合。还有与第一压接部（20）配合的第一复位结构（80），与压块配合的第二复位结构（90），与压板配合的第三复位结构（300）。

驱动装置（50）包括设置在所述安装座（10）上的电机（51），电机（51）的电机轴上设置有蜗杆（52），转轴（40）的端部设置有蜗轮（53），蜗杆（52）和蜗轮（53）互相啮合。

4 整个测试装置的机构工作原理和实施方式描述

如图1所示，测试装置电机驱动部分包括设置在安装座10上的驱动电机51，电机51的电机轴上设置有蜗杆52，转轴40的端部设置有蜗轮53，蜗杆52和蜗轮53互相啮合。电机51固定设置在安装座10的外表面，电机51的电机轴转动时，电机轴带动蜗杆52转动，蜗杆52驱动蜗轮53转动，并最终驱动转轴40转动。通过控制电机51的正转和反转，能够控制转轴40的正向和反向转动，达到测试和复位的功能目的。

如图1所示，本设计的测试装置包括安装座10、第一压接部20、第二压接部30、转轴40及驱动装置50。其中，第一压接部20和第二压接部30均可移动地设置在安装座10上。转轴40设置在安装座10上，驱动装置50驱动转轴40转动。第一传动件60和第二传动件70均固定设置在转轴40上，并且转轴40转动时能够带动第一传动件60和第二传动件70同步转动。第一传动件60与第一压接部20配合，第二传动件70与第二压接部30配合。转轴40转动时，第一传动件60与第一压接部20接触配合并驱动第一压接部20移动后，第二传动件70与第二压接部30接触配合并驱动第二压接部30移动。

图1   

如图1和图2所示，第一压接部20为挤压座，第一凸轮与挤压座的上表面配合，安装座10包括用于放置测试芯片的安装空间11，安装空间11位于挤压座的第一端的下方。当转轴40转动时，第一凸轮能够挤压挤压座的上表面，从而使得挤压座向下运动，并压紧芯片本体。挤压座的第二端设置有第一配合凸起21，第一配合凸起21与第一凸轮配合。第一压接部20包括与第一凸轮配合的第一配合面，第二压接部30包括与第二凸轮配合的第二配合面。其中，第一配合面至转轴40的中心轴线的距离小于第二配合面至转轴40的中心轴线的距离。上述结构使得当转轴40转动时，第一凸轮先于第一压接部20配合并挤压第一压接部20向下移动。然后，第二凸轮与第二压接部30配合并挤压第二压接部30向下移动。也即转轴40转动时，依次驱动第一压接部20和第二压接部30移动当转轴40转动至初始位置时，并且第一凸轮不再挤压挤压座时，第一复位结构80使得挤压座向上移动并复位。第一复位结构80为压片弹簧。当转轴40处于初始位置并且第二凸轮不挤压压块时，与压块配合的第二复位结构90使得压块向上运动并处于复位位置。

图2

如图3所示，第二压接部30为压块，压块的一端可枢转地设置在安装座10上，第二凸轮与压块的上表面配合。压块的上表面设置有第二配合凸起31，第二配合凸起31与第二凸轮配合。第二配合凸起31的作用与上述的第一配合凸起21一致，在此不再赘述。

图3

如图1和图3所示，第三压接部100可移动地设置在安装座10上。第三传动件200固定设置在转轴40上，并且转轴40能够带动第三传动件200同步转动，第三传动件200与第三压接部100配合。其中，转轴40转动时，并且第二传动件70与第二压接部30接触配合并驱动第二压接部30移动后，第三传动件200与第三压接部100配合并驱动第三压接部100移动。第三传动件200为压杆，压杆的一端连接在第二弧形面部72上，另一端朝向背离第二凸轮的方向延伸，当第二凸轮转动时压迫压块向下移动并保持在压接位置时，压杆压迫第三压接部100向下移动。第三压接部100为压板，压杆与压板的上表面配合。具体地，压板的截面呈倒“L”型结构。压板的下端与气囊配合，压杆与压板的上端平面配合。当转轴40复位并且压杆不再向下压迫压板时，与压板配合的第三复位结构300使得压板向上移动并复位。本设计实施的第三复位结构300为扭簧。

  5 结束语

综上所述，本设计采用了一个电机驱动和一个凸轮轴，就实现了多个组件按照先后顺序运动的功能，与现有具有同样功能的机构相比，不仅组件数量少，简化了结构，而且加上蜗轮蜗杆改变了传动方向，减小了机构的占用空间，这样同时降低了产品成本和产品体积，大大提高了应用该机构的产品品质，以及在市场上的竞争力。