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《电子电路与贴装》
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新一代铜基材PCB互连技术阶梯式互连技术简介
新一代铜基材PCB互连技术阶梯式互连技术简介
(整期优先)网络出版时间:2006-03-13
作者:
张洪文(编译)
电子电信
>电路与系统
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介绍了阶梯式封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。
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介绍了阶梯式封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。
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