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新一代铜基材POB互连技术——阶梯式互连技术简介
新一代铜基材POB互连技术——阶梯式互连技术简介
(整期优先)网络出版时间:2006-02-12
作者:
张洪文(编译)
金属学及工艺
>金属材料
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介绍了阶梯式封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。
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介绍了阶梯式封装互连技术的原理、做法、优点及应用前景。
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