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《现代表面贴装资讯》
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Semtech的ESD保护器件采用超小型无铅封装
Semtech的ESD保护器件采用超小型无铅封装
(整期优先)网络出版时间:2005-05-15
作者:
电子电信
>物理电子学
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资料简介
Semtech公司日前推出ESD保护器件μClamp3324P,采用2.1×1.6×0.58mm无铅封装,尺寸比同类产品小77%。
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Semtech公司日前推出ESD保护器件μClamp3324P,采用2.1×1.6×0.58mm无铅封装,尺寸比同类产品小77%。
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