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《中国集成电路》
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2005年8期
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五月份北美半导体设备订单增2.7%
五月份北美半导体设备订单增2.7%
(整期优先)网络出版时间:2005-08-18
作者:
电子电信
>微电子学与固体电子学
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资料简介
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)近日公布,北美半导体设备厂商报告5月芯片(芯片)设备新订单略有上升,反映行业形势有所改善。
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国际半导体设备暨材料协会(SEMI)近日公布,北美半导体设备厂商报告5月芯片(芯片)设备新订单略有上升,反映行业形势有所改善。
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