2003年版《印制电路技术》选登——印制电路技术规范

(整期优先)网络出版时间:2003-01-11
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本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求,标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板,带有或不带埋/盲孔的多层板。