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《电子元器件应用》
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2003年8期
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全压接器件台面工艺技术
全压接器件台面工艺技术
(整期优先)网络出版时间:2003-08-18
作者:
李勇
电子电信
>电路与系统
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资料简介
介绍全压接结构器件采用负斜角造型的方法,并对使用葫芦串方法腐蚀台面、进口双组份硅橡胶浇注保护台面等关键技术进行分析和讨论。
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介绍全压接结构器件采用负斜角造型的方法,并对使用葫芦串方法腐蚀台面、进口双组份硅橡胶浇注保护台面等关键技术进行分析和讨论。
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电子元器件应用
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相关关键词
全压接器件
负斜角造型
葫芦串方法
功率器件
台面成型技术
半导体器件
全压接器件台面工艺技术
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