大功率、可扩展、封装占板面积很小、产生热量更少的POL稳压器

(整期优先)网络出版时间:2018-01-11
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3D封装方法允许大功率POL模块型稳压器占用很小的PCB面积,允许高效率散热。介绍了通过3D封装架构和灵活的组件放置方式解决热量问题的μModule稳压器LTM4636系列的性能特点。