ICinsights数据显示,在2016年当中,有超过20家全球性半导体厂商进行整并,总金额达985亿美元,仅次于2015年由30多个并购案所创下的1033亿美元新高纪录。报告指出,任2015年到2016年间的并购案中,以美国相关厂商最积极,占总数的51.8%。
中国电子商情:基础电子
2017年3期