干膜掩孔破裂问题探讨-中国期刊网

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（整期优先）网络出版时间：2002-08-18

作者: 吴少凡

电子电信 >微电子学与固体电子学

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1前言线路板的制作流程复杂,问题多,常有"莫名其妙来,莫名其妙去"的说法.而干膜掩孔破裂问题也经常是来无影,去无踪;问题来时,工程师和问题解决的参与者一般从以下几方面着手:

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