LG与美国高通公司在下一代智能手机上继续合作-中国期刊网

首页 > 《中国集成电路》 > 2013年7期 > LG与美国高通公司在下一代智能手机上继续合作

（整期优先）网络出版时间：2013-07-17

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电子电信 >微电子学与固体电子学

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在此前成功合作的基础上，LG电子公司与美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司宣布，屡获殊荣的LGOptimus将推出下一代产品，采用业界最先进的移动芯片组——骁龙TM800系列处理器。

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美国高通公司 LG电子公司智能手机合作处理器芯片组

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