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STATS ChipPAC与ST、Infineon合作开发eWLB晶圆级封装工艺
STATS ChipPAC与ST、Infineon合作开发eWLB晶圆级封装工艺
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摘要
STATSChipPAC、ST和Infineon日前宣布,在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上,三家公司将合作开发下一代的eWLB技术,用于封装未来的半导体产品。通过Infineon对ST和STATSChipPAC的技术许可协议,主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面,提供集成度更高、接触单元数量更多的半导体解决方案。
DOI
g4q031zoj8/652800
作者
机构地区
不详
出处
《中国集成电路》
2008年10期
关键词
STATS
封装工艺
合作开发
晶圆
半导体产品
技术基础
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2008年10月20日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
中国集成电路
2008年10期
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