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IC封装基板用高性能履铜板的开发
IC封装基板用高性能履铜板的开发
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摘要
近年来,我国IC产业发展迅速,己成为国家经济发展的主要驱动力量之一。
DOI
pd5kyym2d7/418271
作者
辜信实
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2006年2期
关键词
封装基板
IC
开发
铜板
产业发展
经济发展
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2006年02月12日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
2006年2期
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