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PCB组件水清洗工艺技术研究

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摘要摘要通过对水清洗工艺技术的研究，掌握水清洗工艺的方法，使PCB组件水清洗后达到国军标的要求。采用试验元器件、PCB、清洗剂以及焊接辅材组装水清洗样件，经过大量的水清洗试验，对清洗时间、清洗温度、漂洗次数、清洗剂体积分数对清洗效果的影响进行研究，水清洗后按标准要求进行目视检查以及残留离子含量检测，最终得出合适的水清洗工艺参数及清洗剂。

DOI lj16ezk54v/3335744

作者陈祥阮洋

机构地区中国电子科技集团第三十八研究所安徽省合肥市230001

出处《防护工程》 2019年9期

关键词助焊剂水清洗工艺离子含量

分类 [文化科学][]

出版日期 2019年09月19日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

防护工程

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