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PCB刚挠结合板加工工艺技术

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摘要文章从一个全面的角度阐述了刚挠结合板的制作流程,分析并解决了软硬结合板制作中的技术难点,可以有效的指导该类型产品批量生产,具有较强的市场推广性。

DOI l34gypr049/118907

作者姚国庆

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2011年S1期

关键词刚挠结合板技术难点加工工艺技术

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2011年01月09日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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