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2003年版《印制电路技术》选登——印制电路技术规范

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摘要本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求，标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板，带有或不带埋／盲孔的多层板。

DOI 354y37l9d0/284404

作者梁志立

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2003年1期

关键词印制电路多层板高密度互连刚性印制板金属化孔通孔

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2003年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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