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微波/射频基材产品与市场发展新观察——“EDI CON China2015”覆铜板参展厂商专访记

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摘要本文以"2015年电子设计创新展会"为视角,对全球微波/射频(RF)用基材产品、技术与市场发展现况,作了报道与综述。

DOI 954kyrz0dk/185681

作者祝大同

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2015年3期

关键词微波/射频覆铜板印制电路板(PCB) 聚四氟乙烯(PTFE)

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2015年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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