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  • 简介:厚铜板上密集线路在阻焊油墨制作过程中容易产生气泡,针对这一问题,文中设计了一系列对比实验,结果发现油墨粘度、丝印后静置时间、预烘时间是控制厚铜板产生气泡关键因素。当油墨粘度为80Pa.s、静置时间为150分钟、预烘时间为60分钟时,厚铜板密集线路中气泡量明显减少。

  • 标签: 厚铜板 阻焊油墨工艺 气泡
  • 简介:1分级、分段板边插头概念与应用印制电路板(PCB)除了安装固定各种元器件外,也提供各项元器件之间连接电路,部分电路板由于连接需要而需设置板边插头(印制插头)。分级分段印制插头将印制插头设计为长短不一或分段结构,这样在信号传输过程中形成有效时间差,便于高频信号传输,而且可以实现带电热拔插技术,对后续升级维护有非常大便利。另外此技术还大大促进了基站控制设备标准化和功能模块化,实现一种控制板可以在不同产品上运用,大大降低了成本。

  • 标签: 板边插头 印制电路板 信号传输过程 连接电路 设备标准化 基站控制
  • 简介:本文通过对源同步时序公式推导,结合对SPECCTRAQuest时序仿真方法分析,推导出了使用SPECCTRAQuest进行时序仿真时计算公式,并对公式使用进行了说明。

  • 标签: 时序仿真 源同步时序电路 时序公式
  • 简介:宽带接入网技术是未来通信网发展关键,并成为近期开发和建设热点。WIMAX技术是解决“最后一公里”一种方法。本文首先介绍了WIMAX技术出处,本身感念理解,然后介绍了WIMAX一些关键技术,其次着重介绍了WIMAX技术通信网络影响,有线领域,无线领域等等。

  • 标签: WIMAX 3G IEEE 802.16
  • 简介:本文首先简要介绍几种最近开发非接触电气检测技术基本原理,而后对DFT(DesignforTestability/可测性设计)具体方式BIST(Built-inselftest/板内自测试)、边界扫描法及SCTTT法(StaticComponentInterconnectionTestTechnology)等非接触电气检测具体方法进行了详细论述。

  • 标签: 基板 印刷电路板 非接触电气检测
  • 简介:文章概述了表面涂(镀)覆层功能、类型和应用效果。按应用(焊接)效果可分为两大类:(1)无阻档层表面涂(镀)覆层,焊料在焊接后会形成'扩散层'或'暂稳态'CuxSny金属间互化物(IMC)',从而将影响着焊接点可靠性和使用寿命;(2)有阻档层表面涂(镀)覆层,在焊料焊接后将形成稳定焊接点,具有更高可靠性和更长使用寿命。对于高可靠性和长使用寿命要求应用领域,应选用有'阻档层'焊接表面镀覆层类型产品。

  • 标签: 表面涂覆 金属间互化物 阻档层 高可靠性
  • 简介:宾夕法尼亚州立大学开发了一种新挠性电子材料,这种材料在发生断裂后可以自身愈合,恢复原有功能,这样可以提高可穿戴式电子产品耐久性。自愈合材料是指在经受物理变形如被切断,在几乎没有任何外部影响条件下能自我修复。在过去已有的自愈合材料是不能恢复全部功能。现在宾州大学自愈合材料可以恢复所需所有性能,如作为可穿戴式电子设备电气性能和机械强度。这种自愈合材料是高分子聚合物中添加氮化硼纳米片和石墨烯,氢键基团官能化发生静电引力,自然地使断裂元素吸引结合产生“痊愈”。

  • 标签: 电子材料 宾夕法尼亚州立大学 挠性 愈合 高分子聚合物 电气性能
  • 简介:互连应力测试(IST)是在九十年代以后迅速发展起来,采用全新数据分析方法测量通孔镀层和印制电路互连可靠性一种重要测试技术。目前该方法能够有效分析由于热应力温度变化提供电镀通孔可靠性。这种IST测试和数据分析方法可以深入了解电镀通孔在装配期间、无铅焊料熔融过程中对产品热冲击破坏,以及在设定工作范围内维持产品可靠性时间。

  • 标签: 热应力分析 通孔 产品可靠性 数据分析方法 寿命 镀铜
  • 简介:企业家精神作为企业持续发展动力源泉,不仅能促进创业与创新精神高涨、营造开放健康市场环境,更能激发一个民族创新活力,推动整个社会文明与进步.只有进一步深化改革,加大简政放权力度,营造公平市场环境,让企业家有信心、有决心、有恒心,才能让“中国奇迹”攀上新巅峰!

  • 标签: 企业家精神 产业升级 创新精神 市场环境 持续发展 动力源
  • 简介:我们行业前辈、协会老顾问姚守仁教授级高工,2010年元旦献词只有一句话:“希望CPCA开始对提高全行业软实力做最大努力!”尽管加上感叹号一共只有24个字,但其含义极深、极其丰富。姚总还对我说:“软实力意味着哪些方面,你今后会一步步想到并去做到;否则将一事无成。”

  • 标签: 电子电路 行业发展 电子行业 CPCA
  • 简介:从研究铣机加工精度机理出发,通过试验数据分析,得出了基于加工精度机理计量检测方法,从而可客观评价铣机加工精度与能力。

  • 标签: 铣机 精度 检测方法 粗铣 精铣
  • 简介:PCB民营企业上有关键原物料涨价压力,下有市场旺季不旺、成本升高无力传递问题,技术方面的竞争力又不及大型制造商,有限现金流更增加了被市场淘汰可能。今后几年,民营企业需要共同面对严峻生存环境:国际、国内竞争加剧,税负依然甚重,劳动密集型产业利润进一步缩水,人民币继续升值,缺乏扩大再生产融资渠道和投资能力。

  • 标签: 契合 利益 劳资 民营企业 劳动密集型 扩大再生产
  • 简介:进入到2011以来,在“内忧”和“外患”叠加影响下,我国中小型PCB企业经营现状也变得越来越艰难。在经济银根紧缩时候,当各方都把目光集中在PCB中小企业“融资难”问题上时,部分行业专家也看到了一些更根本原因,那就是众多中小PCB企业缺乏核心竞争力。

  • 标签: PCB企业 核心竞争力 经营现状 中小企业
  • 简介:HDI(高密度互联)产品发展已经进入了规模化生产进程,但是HDI产品制作工艺改进仍然是PCB业者不断讨论和极力推进工作。作为HDI产品制作中重要一环,激光盲孔钻孔对位系统也是人们讨论热点,无论是激光钻机供应商还是曝光机供应商,还有PCB制作工程师,对此问题探讨从来就没有停止过。本文就激光盲孔开窗,激光钻孔靶位选择以及实现方法提出一些个人见解。

  • 标签: 激光钻孔 盲孔对位 盲孔的开窗 HDI
  • 简介:文章简要地介绍了通过不断地完善人力资源管理,有效地营造和谐的人才成长氛围,使得员工在企业中最大限度地发挥各自聪明才智,让他们在企业中有个安全感和归属感,这样也就留住了人心,人员流动率也得到了有效控制,为企业不断提高生产效率,降低生产成本,为确保产品质量稳定和提升提供了有力保障,为铸就诚信企业奠定了坚实基础。

  • 标签: PCB企业的人力资源管理 组织机构 人力资源需求表 人才 员工福利
  • 简介:PCB行业竞争导致利润空间越来越小,传统简单报价模式很容易导致亏损,智能化精准报价和成本计算应运而生。本文通过研究PCB加工特点和成本构成,结合ERP信息系统探讨如何实现PCB智能化报价系统思路,通过计算机应用系统开发实现PCB智能报价。

  • 标签: 智能报价 成本预测 材料清单 成本核算
  • 简介:以便携式设备为代表IT电子设备急速发展,成为电子工业牵引车,使刚挠印制板应用也扩大。本文介绍了刚挠印制板特征、性能、基本结构和应用例子。刚挠印制板有刚性与挠性两部分组成,因此兼有刚性板与挠性板性能。代表性刚挠印制板结构有单面或双面挠性带连接二块刚性板,也有二块分离挠性板共同连接二块刚性板,

  • 标签: 刚挠印制板 挠性板 电子设备 便携式设备 性能 例子
  • 简介:外形加工是指用指定加工程序并结合各种加工设备和手段把PCB制造拼板加工成满足客户要求交货拼板工艺流程,随着一些新设计理念如分阶金手指、机械盲孔板在PCB行业应用,器件装配对印制板尺寸精度要求随之增高,±0.10mm甚至±0.05mm公差越来越常见,这就要求我们必须从机械加工原理方面思考相应解决办法。本文对提升外形尺寸精度一些技术因素进行了分析与总结。

  • 标签: 外形加工 定位误差 基准误差 走刀路线