简介：以双酚A型环氧树脂（CYD128）为基体，有机膨润土为增韧改性剂，选用自行合成的固化剂，固化不同质量比的环氧树脂／有机膨润土复合体系的共混物，测定了共混固化复合体系的冲击强度、拉伸强度和热分解温度，并用扫描电镜（SEM）观察了环氧树脂／有机膨润土复合体系的微观结构。结果表明：随着有机膨润土含量的增加，冲击强度逐渐增加，当有机膨润土含量达3％～4％时冲击强度出现了极大值；随着有机膨润土含量的进一步增加，冲击强度减小。当共混复合体系的质量比为（3～4）：100时，复合体系增韧的效果非常明显，把冲击强度从20．4kJ／m^2提高到25．0kJ／m^2；拉伸强度和热分解初始温度均有较大程度的改善；并且随着有机膨润土的加入，复合体系的断裂面逐渐呈韧性断裂。

简介：半导体照明采用发光二极管(LED)作为新光源。能够直接把电能转化为光能的发光二极管，发光效率是白炽灯的50～100倍，使用寿命可达50～100kh。现在我国1年耗电200GkWh，如采用半导体光源替代白炽灯，每年可节约近80GkWh，相当于2个三峡电站。

简介：为了增强、增刚、增韧齿科材料基体树脂，研究了SiO2、TiO2、Al2O3三种纳米粒子及含量对改性的环氧一甲基丙烯酸酯(EAM)树脂力学性能的影响。结果表明：不同纳米粒子及含量对EAM树脂性能影响不同，SiO2与TiO2增强增韧效果显著；SiO2含量为3％时，EAM树脂综合性能最佳。

简介：许多重要的电子行业都要用到导电粘合剂。目前高性能的导电产品是将大量的金、银等贵金属粉末加入到环氧体系而制成，所采用的环氧固化剂主要是胺类固化剂。固定胶片是该导电材料的一种，其广泛应用于将混合物粘结在多片或单片集成电路、发光二极管（LED）以及其他设备的底板上。胺固化的环氧树脂已经被用于这种固定模片的粘合剂。因此，研究采用含氰乙基量不同的胺固化的具有不同交联密度的环氧树脂的导电性能将有极其重要的意义。本文报道了一系列氰化三乙烯四胺固化的环氧树脂的导电性能。

简介：在陶瓷、有机绝缘树脂等介电固体材料中，热是通过声子振动传导的。特别在有机绝缘树脂中，声子主要以无定形结构强散射，这使得它们的热导率通常低于陶瓷或金属材料1至3个数量级。具类晶结构的热固性树脂呈微观各向异性，但当保持树脂的宏观各向同性时可提高自身的热导率。研究4种双环氧单体，它们的中间基团为1个二苯基或2个苯甲酸基团，然后用芳香二胺作为固化剂进行热固化。由于中间基团是高有序的，有利于形成类晶结构从而抑制声子散射，热导率最多比常规环氧树脂高5倍。TEM观察直接证明了环氧树脂中类晶结构的存在。这些研究结果提供了1种新型的方法．即通过控制其高有序结构来提高绝缘树脂的热导率。

简介：日前以多相蒸馏为核心工艺含酚废水回收装置在蓝星新材料无锡树脂厂研制成功井投入正常运行。据专家介绍，经含酚废水回收装置处理后排放的废水含酚量小于1000ppm，提浓后得到的非标苯酚浓度达70％以上，可作为酚醛树脂基材电玉粉等产品的原料。专家认为，该舍酚废水回收装置投资少，经济和环保效果明显。有重要的借鉴意义。

简介：介绍了一种新型改性水溶酚醛树脂胶。该胶已投入工业生产，应用于塑面装饰板生产，效果优良，取得了很好的经济效益。

简介：浸渍纸生产工艺中通常使用三聚氰胺甲醛树脂（MF树脂）。MF树脂有很强的胶接强度，较高的耐沸水能力，较强低温固化能力，硬度高，且耐磨等多种优异性能，但是价格较贵，有易产生裂纹的缺点，因此生产中添加剂的选择尤为重要。固化剂就是其中的关键因素，固化剂选择的好坏影响产品质量和产品的成本。目前生产中常用的MF树脂固化剂主要有进口或国产的成品固化剂，国产固化剂价格比较低，但是性能上较进口固化剂差。为了寻求合适的固化剂，笔者以对甲苯磺酸和吗啉为原料自行配制。这种自制固化剂稳定、性能优良，成本低。在掌握了制备工艺后，操作方便易行。

简介：以三乙烯四胺(TETA)为后交联剂，合成了以环氧树脂(E-51)改性的丙烯酸一聚氨酯乳液，并用红外分光光度计来监控和表征环氧树脂E-51和固化剂TETA在成膜过程中的固化反应。观察了单组分乳液在聚合过程中以及储存时的稳定性。同时，讨论了环氧树脂对乳液的分散尺寸，涂膜的力学性能以及吸水性和吸甲苯率的影响。结果表明，当环氧质量分数低于20％时(以聚丙烯酸质量为基准)，乳液呈稳定态，并且拉伸强度和模量以及耐水、耐甲苯性随着环氧树脂质量分数的增加而增大，而断裂伸长率随之减小。

简介：来自美国克利夫兰Materion公司的团队最近发明了一种具有磁性的铜基合金体系。这种由铜、镍、锡、镁四种组分组成的合金，为同时需要磁性、导电性以及成形性的应用带来了希望。铜合金不具有磁性并且不受磁场影响，有着较低的磁导率，该特性在不含铁杂质存在时尤其明显。这一磁透明特性可应用于诸如石油和天然气定向钻井传感器的电子系统和磁敏设备上。与此相反的是，新型合金体系表现出明显的时效硬化，

简介：在LockheedMartin主持研发的NASA猎户座乘员探索飞行器上完成了世界最大的热屏蔽结构的制作，是重要的技术里程碑。热屏蔽结构的直径为5m，是保护飞行器和乘员在返回时免受极端高温影响的关键部件。研发工作是LockheedMartin在科罗拉多州丹佛（Denver,Colo．）的复合物研发设施上完成的。

简介：

简介：据报道，日立制作所、德岛大学和横浜国立大学以木质生物质所含的木质素为主要原料，共同开发出了能溶于有机溶剂的环氧树脂。该材料有望应用于电路底板、半导体封装材料、发电机及变电站等需要高耐热性部材的电绝缘用途。木质素是具有三维网状化学结构的物质，木材中含有约20％这种物质。日立正在推进新技术的开发，以将环氧树脂应用于布线底板及产业设备等领域。

简介：

简介：本文介绍了高盟单一酯溶型树脂PU-7030，用其配制的单一酯溶型油墨在溶剂残留、附着牢度、复合强度等方面均有出色表现，使用时无需对现有印刷设备进行改造，并可以做到溶剂回收再利用，对企业治理VOC非常有利。

简介：

简介：综述了2002—2003年国外不饱和聚酯树脂的研究及市场动态。

简介：

简介：以往的研究发现，在环氧聚合物中引入含磷和杂环化合物能显著提高其热稳定性和阻燃性。

简介：日本北陆先端科学技术大学院大学开发出了耐热温度超过300℃的植物性树脂。植物性树脂目前正逐渐应用于手机、个人电脑外壳，但存在耐热性能低的课题。以聚乳酸为主要成分的一般植物性树脂的耐热温度为60℃左右。因此，在实际应用时大多会通过混合石油系树脂和矿物提高耐热性。