学科分类
/ 25
500 个结果
  • 简介:采用丝印法在铝基板上制备具有低室温电阻、适中热敏常数负温度系数BaCo0.02ⅡCo0.04ⅢBi0.94O3/Ba0.5Bi0.5Fe0.9Sn0.1O3复合热敏厚膜。采用数字多用表、吉时利2400和阻抗分析仪对热敏厚膜电学性能进行表征。结果表明:随着Ba0.5Bi0.5Fe0.9Sn0.1O3含量从0.05增加至0.25,厚膜室温电阻、热敏常数和峰值电压均有所增加且分别处于1.47-26.5Ω·cm、678-1345K和18.9-47.0V范围内,厚膜峰值电压对应电流也有所降低且处于40-240mA范围。阻抗谱测试表明,这些热敏厚膜表现出非正常异质电学微结构行为,由高阻态晶粒和较低电阻态晶界区域构成。由此可知,在BaCo0.02ⅡCo0.04ⅢBi0.94O3中添加Ba0.5Bi0.5Fe0.9Sn0.1O3改善了热敏行为但也恶化了电流特征.

  • 标签: 负温度系数热敏厚膜 BaCo0.02 ⅡCo0.04ⅢBi0.94O3 Ba0.5Bi0.5Fe0.9Sn0.1O3 电学性能
  • 简介:散热问题已成为电子设计者面前最大挑战之一,研究开发导热性好并且与铜箔(铜线路)间有较好粘结强度和刚度绝缘层材料对HDI电路板应用具有重要意义。随着2008年欧盟RoHS指令逐步开始实施,现有电子元器件含溴阻燃体系逐渐禁用,因此无卤2W导热导热膜开发意义重大。

  • 标签: 高密度互连(HDI) 导热率 导热膜
  • 简介:ThedosimetricphosphorsLi_3PO_4:M(M=Tb,Cu)wereproducedbymodifiedsolid-statemethod.ThestructuralandmorphologicalcharacterizationwascarriedoutthroughX-raydiffraction(XRD)andscanningelectronmicroscope(SEM).Additionally,thephotoluminescence(PL),thermoluminescence(TL)andopticallystimulatedluminescence(OSL)propertiesofpowderLi_3PO_4dopedwithTbandCuwerestudied.ItisadvocatedthatLi_3PO_4:CuphosphornotonlyshowshigherOSLsensitivity(25timesormore)butalsogivesfasterdecayinOSLsignalsthanthatofLi_3PO_4:Tb~(3+)phosphor.Theminimumdetectabledose(MDD)ofLi_3PO_4:M(M=Tb,Cu)phosphorsisfoundtobe21.69×10~(-3)and3.33×10~(-6)J·kg~(-1),respectively.InOSLmode,phosphorshowslineardoseresponseintherangeof0.02-20.00J·kg~(-1).InTLmode,sensitivityofLi_3PO_4:CuphosphorismorethanthatofLi_3PO_4:Tbphosphor.Thekineticsparameterssuchasactivationenergyandfrequencyfactorsweredeterminedbypeakshapemethod,andphotoionizationcrosssectionsofpreparedphosphorwerecalculated.

  • 标签: 辐射剂量 荧光粉 CU TB 扫描电子显微镜 X-射线衍射
  • 简介:有一致杆形状单斜晶LaPO4nanostructures被一个简单大音阶第五音胶化方法成功地综合了。过程包含形成同类,透明,metal-citrate-EDTA胶化先锋,由锻烧列在后面支持胶化先锋热分解产出LaPO4nanoparticles。他们形态学和结构被XRD,TEM,TG-DSC和HRTEM描绘。结果显示单个单斜晶阶段LaPO4nanorods乐意地在800点被获得吗?在3h以内。而且,做Eu3+LaPO4nanocrystals光致发光(PL)描述被执行。在PL性质上做内容锻烧温度和Eu3+效果详细被详细描述。房间温度光致发光(PL)描述表明光亮度以及到5D0-7F25D0-7F1紧张比率高度依赖于锻烧温度,并且Eu0.05La0.95PO4nanophosphor与最强烈排放显示出相对有希望PL表演。

  • 标签: 溶胶凝胶法 合成过程 纳米棒 LAPO4 EU 焙烧温度
  • 简介:金融危机后,中国在黄金市场上动向引起国际关注。根据国家外汇管理局公布数据,截至2009年末,中国黄金储备是1054吨,全球排名第五。今年两会期间,央行副行长、外管局局长易纲在新闻发布会上表示,过去几年里中国以一个比较合理价格增持了400吨黄金。而按最保守估计,现在中国民间积累黄金也已超过3000吨。

  • 标签: 黄金市场 中国 积累 民间 新闻发布会 金融危机
  • 简介:住友电木公司计划在2007年6月底将停止在日本静冈工厂生产CEM-3(ELC-4970系列)覆铜板产品。将此类产品移至它所属海外A厂——澳门厂生产。对于这项转产决定,该公司解释是由于近年PCB市场CEM-3产品价格竞争激烈,在日本采用CEM-3生产PCB生产厂,有不少已向海外迁移,或订单外流.而亚洲其它地区这类板需求在增加所致。

  • 标签: CEM-3 生产厂 澳门 价格竞争 覆铜板 PCB
  • 简介:ScanningElectronMicroscopyStudiesofYBa_2Cu_O_(7-δ)SuperconductorsShaWei(沙维)(DepartmentofCivilEngineering,TheQueen′sUniversit...

  • 标签: SUPERCONDUCTORS Thin film Ion IMPLANTATION Scanning
  • 简介:AseriesofnovelAgCl/Ag2CO3heterostructuredphotocatalystswithdifferentAgClcontents(5wt%,10wt%,20wt%,and30wt%)werepreparedbyfacilecoprecipitationmethodatroomtemperature.TheresultingproductswerecharacterizedbypowderX-raydiffraction(XRD),scanningelectronmicroscopy(SEM),X-rayphotoelectronspectroscopy(XPS),andultraviolet–visiblediffusereflectancespectroscopy(UV–VisDRS),respectively.Thephotocatalyticactivityofthesampleswasevaluatedbyphotocatalyticdegradationofmethylorange(MO)underUVlightirradiation.WiththeoptimalAgClcontentof20wt%,theAgCl/Ag2CO3compositeexhibitsthegreatestenhancementinphotocatalyticdegradationefficiency.Itsfirst-orderreactionrateconstant(0.67h-1)is5.2timesfasterthanthatofAg2CO3(0.13h-1),and16.8timesfasterthanthatofAgCl(0.04h-1).TheformationofAgCl/Ag2CO3heterostructurecouldeffectivelysuppresstherecombinationofthephoto-generatedelectronandhole,resultinginanincreaseinphotocatalyticactivity.

  • 标签: 异质结构 光催化剂 氯化银 光催化性能 光催化降解效率 X射线光电子能谱
  • 简介:采用化学平衡模拟软件GEMS预测了锌湿法冶金过程中涉及锌在Zn(Ⅱ)-NH3-H2O和Zn(Ⅱ)-NH3-Cl--H2O体系中溶解度,并构建了其含锌物种分布图和优势区图。采用平衡实验方法测定了相同条件下锌溶解度,其结果与预测结果相吻合。含锌物种分布图和优势区图表明,在弱碱性条件下,2个体系均为以锌氨和羟基锌氨配合物为溶液主要物种,其中Zn(NH3)24-为主要优势物种;在Zn(Ⅱ)-NH3-Cl--H2O体系中,锌氨氯三元配合物形成能有效增大锌在中性条件下溶解度,在该体系中存在Zn(OH)2、Zn(OH)1.6Cl0.4和Zn(NH3)2Cl23种固相,固相产物形成取决于体系中总锌、总氨和总氯浓度。这些热力学平衡图表明了体系中各种物种之间相互影响作用,并预测了总氨和总氯浓度变化对锌溶解度影响,为锌湿法冶金提供了热力学数据。

  • 标签: 热力学 优势区图 锌湿法冶金 氨浸
  • 简介:当前印刷电路板呈现出两大趋势,即应用于较高工作频率和装配中使用无铅焊,因此对介电材料要求更苛刻,主要表现在:低介电常数、低介电损耗、高使用温度、低吸水性.热塑性材料——聚苯醚(PPE)使用被证明能有效地提升热固性材料性能,如优秀耐水解性能、低吸水性、极高玻璃化温度、在较宽温度和频率范围内杰出电性能,以及无需卤素阻燃剂就可达到良好阻燃性能.研究显示,在热固性材料中使用热塑性材料,充分固化后材料可取得多种相态,分子交联网络结构呈现出复杂性.据报道,在广泛增强介电材料性能材料研究中,官能团聚苯醚低聚体取得了突破性进展.这种官能团聚苯醚低聚体作为大分子单体可和环氧树脂反应并提升其多种性能.

  • 标签: 聚苯醚 多官能团聚苯醚低聚体 环氧树脂 热塑性材料
  • 简介:随着欧盟WEEE、RoHS两个指令实施,全球电子行业将进入无铅焊接时代。无铅化发展必然趋势,快速拉动了无铅等相关材料需求和系列产品走强,提升无铅、无卤化比重,调整产品结构成为覆铜板行业适应市场需求的当务之急。双酚A酚醛树脂及双酚A酚醛环氧树脂作为制造无卤覆铜板原材料,具有广阔应用前景。2000年巴陵公司开始自主开发双酚A线性酚醛及其环氧树脂,该产品于2004年中试取得成功,2007年该产品逐步进入规模生产。

  • 标签: 无铅化 双酚A酚醛树脂 双酚A酚醛环氧树脂
  • 简介:据CIarkandMarron资讯机构(C&M)金属分析师AIanClark称,未来十年内金属镁行业年均增长将保持在7.5%。Clark在于布拉格举行国际镁业协会年度峰会上告知代表,自经济危机后,镁行业迅速反弹。

  • 标签: 镁行业 国际 金属分析 年均增长率 经济危机 布拉格
  • 简介:本文介绍了一种适应于无铅焊料电子电路基板,是在传统环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成新型树脂中,加入能遏制树脂组成物热膨胀无机填料而制成。研发者研究了该基板中添加无机填料种类、形状、分类,包括填料添加量、粒径大小、分散性等,获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来不良影响,确保了这类基板材料高耐热性和附着性,并且可实现与普通FR-4同等除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成电子线路基板相比,热分解温度降低了20℃,铜箔剥离强度提高了0.1kN/m,热膨胀减少了6×10^-6/℃,即使在温度循环试验中也具有优异绝缘性和导通可靠性。且除钻污性时也可用通用工序进行加工。

  • 标签: 耐热性 低膨胀率 填料 无铅焊料 多层板基板材料
  • 简介:多晶La1?xKxCoO3(0x0.2)稀土元素cobaltates被一个答案燃烧方法作为燃料用glycine综合了。综合陶器材料被粉末X光检查衍射(XRD)描绘,扫描电子显微镜学(SEM),Fourier变换红外线光谱学(FTIR),和磁性大小并且为物理性质学习了,例如photocatalytic活动。与XRD一起FTIR大小证明在做10%K以外阶段被杂质小数量伴随。化学滴定为系统Co3+-Co4+混合原子价显示出Co4+和报道存在。父母LaCoO3在低温度显示出纺纱眼镜转变,而做样品从纺纱眼镜行为显示出转变到在K进步做上顺磁订。这些陶艺混合售票员自然作为稳固氧化物可行候选人放他们燃料房间(SOFC)应用。

  • 标签: LACOO3 陶瓷材料 磁测量 掺杂 合成 固体氧化物燃料电池
  • 简介:基于ABAQUS/Explicit对Ti-15-3钛合金室温锥杯成形实验中悬空侧壁起皱现象进行分析,通过对零件边缘皱纹波长和峰高定量研究,获取较适合Ti-15-3钛合金室温成形侧壁起皱模拟参数。将Ti-15—3钛合金室温锥杯成形起皱获取模拟参数,用于Ti-15-3钛合金凸弯边橡皮成形起皱预测,通过定量比较凸弯边边缘皱纹波长和峰高,分析不同硬度橡皮对Ti-15-3钛合金凸弯边橡皮成形起皱影响。经实验验证,有限元模拟对Ti-15—3钛合金凸弯边上皱纹模拟与实验结果有很好一致性。

  • 标签: Ti-15-3钛合金 起皱 凸弯边 橡皮成形 定量分析
  • 简介:在situcomposites在艾尔矩阵上研究严重塑料变丑影响规则,10?wt%艾尔3在situZr/2024Al增强粒子合成被准备由直接融化反应(DMR),然后,合成是由有90一个方向热伪造?%塑料变丑。然后,前进状态微观结构合成被观察,并且机械性质变化法律和磨擦表演在以后并且在塑料使变形前被比较。结果显示艾尔3增强Zr粒子旋转并且闯入10-20更小尺寸?ng可溶biopolymer有三个转变金属离子浆液白朊(BSA)(M,M=Cu,公司,Mn)。白朊一定金属离子有约束力模式和比率被调查。BSA-M建筑群被紫外力、圆形二色性(CD)描绘系列和polyacrylamide胶化电气泳动(页)。当聚合物支架和金属建筑群作为催化活跃中心工作了,BSA服务了。当到BSA转变金属离子建筑群有约束力比率是5:1时,结果证明BSA结构仍然保持未改变。而且,清除superoxide阴离子自由基(O\(_{2}^{\bullet-}\??

  • 标签: 原位复合材料 AL3ZR 摩擦性能 微观结构 颗粒增强复合材料 复合材料基体
  • 简介:2015年6月15日,覆铜板行业协会(CCLA)在苏州举办了"CEM-3UL标准讨论会"。全国生产CEM-312家CCL企业19名代表参加了会议。CCLA(中电材协覆铜板分会,ULSTP796小组成员)为了让UL新标准草案更能反映我们中国厂家诉求,让中国大陆厂家尽早获取相应信息,特邀请美国ULSTP796小组专家、IPC基材材料组主席、ESSEXTechologiesGroup,Inc.总裁DouglasJ.Sober先

  • 标签: 覆铜板行业 CCLA CEM-3UL 标准修订 金属基 官健
  • 简介:ThehotdeformationbehaviorofextrudedAZ80magnesiumalloywasinvestigatedusingcompressiontestsinthetemperaturerangeof250-400℃andstrainraterangeof0.001-1.000s^-1.The3Dpowerdissipationmapwasdevelopedtoevaluatethehotdeformationmechanismsanddeterminetheoptimalprocessingparameters.Twodomainsofdynamicrecrystallizationwereidentifiedfromthe3Dpowerdissipationmap,

  • 标签: