简介：在OSP生产过程中会出现BGA连接盘不上膜,导致BGA盘氧化造成拒锡问题。为了有效解决与预防此问题,需对设备、物料、现场环境,做管制要求。本文主要对OSP流程的控制及物料的使用,药水成份的控制进行讨论。
简介：在制作双面铜基板时,双面图形的对准度、多层覆盖膜同心圆贴合的精准度和等离子体清洗参数是控制的要点。本文通过测量蚀刻前铜箔的涨缩值、运用大孔套小孔的切割方法,优化工艺流程,有效保证了双面图形的对准度和多层覆盖膜的同心度。
简介：英特尔近日宣布推出第九代智能英特尔酷睿^TMi9-9900K处理器。这是一款全球性能领先的游戏处理器。在发布此产品的同时,英特尔还宣布推出了一系列全新的台式机处理器,均具备强大的性能表现和平台特性,旨在满足消费者从游戏到内容创作等的广泛需求。今天推出的新处理器包括首款第九代智能英特尔酷睿^TM处理器、全新英特尔酷睿^TMX系列处理器和英特尔至强^TMW-3175X处理器。第九代智能英特尔酷睿^TMi9-9900K处理器是全球游戏处理器的性能锋芒之选。
简介：近日，LifeSignals有限公司推出了LifeSignalProduct平台（LSP），提供世界首个针对移动、可穿戴的医疗及健康监护等生命关键应用进行优化设计的半导体芯片产品系列。
OSP产品在BGA盘露铜的改善方法
关于双面铜基板多层覆盖膜的制作方法
全新第九代智能英特尔酷睿^TM i9-9900K处理器发布
Life Signals推出与3M和意法半导体联合开发的Life Signal^TM系列处理器
