学科分类
/ 25
500 个结果
  • 简介:摘要:各类电子技术是推动社会现代化发展的重要力量,集成电路作为电子技术的重要组成部分其一直以来都是电子行业的重点研究内容。SMT是现代化电子产品电路板生产加工的核心技术,而盘料是整个SMT流程中的关键材料,在电路板加工生产过程中盘料需要进行不同规模的储存和不同距离的运输,既往车间加工过程中,盘料取用以人工形式为主,这种情况下,人为不利因素会在很大程度上影响盘料使用效率和使用精度。现代SMT车间正朝向自动化和智能化发展,因此应结合盘料应用态势,设计研究相应的盘料储存设备。本文将以SMT贴片加工概述为入手点分析盘料存储设备的基础原理,并重点进行SMT盘料存储设备结构及技术分析。

  • 标签: SMT 盘料存储设备 技术设计
  • 简介:摘要:本文旨在分析面向SMT(表面贴装技术)产线的质量预测方法。首先概述SMT产线及其重要性,接着阐述质量预测在提升生产效率和产品竞争力方面的价值。文章综述了传统与现代质量预测方法,并重点探讨了面向SMT产线的质量预测关键技术,包括数据采集与预处理、质量预测模型构建以及预测结果的分析与应用。这些技术对于实现精准的质量预测、优化生产流程和提高产品质量具有重要意义。

  • 标签:
  • 简介:问题1:请问你们工厂的PCBA在过锡炉后是否有很高的不良率。我们工厂最近几个月过锡后的不良率极高,严重影响了我们的制程合格率,主要问题有:

  • 标签: 生产技术 SMT PCBA 不良率 合格率 工厂
  • 简介:问题1:怎么样才能控制好FPC组装?我认为重要是怎么来控制印刷和炉温。贴片没什么影响?解答:一般情况下:1.FPC主要是板的设计的时候MARK点不规范,经常要用通孔来做,解决MARK基本就解决了贴的问题;

  • 标签: 生产技术 SMT MARK FPC 控制 贴片
  • 简介:

  • 标签:
  • 简介:问题1:公司今有一个RFModule的新项目,该RFModule为陶瓷基板,其上有一个42Pin的FinePitchCSP,其BumpPitch=300μm,BumpDiameter=135μm。

  • 标签: 生产技术 SMT MODULE BUMP 陶瓷基板 CSP
  • 简介:随着电子组装技术的飞速发展,使得SMT各阶段的检测技术和设备难度加大,竞争激烈,为此,该领域针对各种不同元器件的特点,功能及几何形状而开发研制出不同的检测技术,尽管如此,仍不可避免地产生一些缺陷,最近,有关人员提议将二种或几种检测技术组合应用,可以解决使用一种检测方法克服不一了的问题或缺陷。

  • 标签: SMT 检测技术 现状 发展趋势 表面组装技术
  • 简介:OKInternational的PaulWood于4月20日在上海举行的颁奖午宴上,领取了该公司的SMTChina远见奖。这一久负盛名的奖项,在于认可对中国电子制造业的快速发展已作出杰出贡献的国内外SMT设备、材料和服务供应商。由电子制造技术专家和SMTChina读者群组成的独立小组进行评审,认可OKInternational的MRS-1000模组返修系统在返修和维护领域作出了重大的贡献。

  • 标签: SMT设备 电子制造业 返修系统 服务供应商 技术专家 国内外
  • 简介:伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。

  • 标签: 表面组装技术 印刷电路板 焊盘设计 元件布局 布线
  • 简介:【摘要】近些年逐渐提高了线路板组装的精密性,同时实现了小体积和轻重量发展目标,使线路板变得更加精致。当前在印制线路板生产过程中主要是利用电子装联技术。本文主要分析了电子装联技术要点,同时分析这项技术存在的缺陷,提出针对性的处理措施,进一步发展电子装联技术。

  • 标签: SMT工艺 技术要点 缺陷 处理措施
  • 简介:摘要:随着科技的快速发展,SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)已经成为现代电子制造的核心。然而,SMT生产过程中仍然存在许多问题,涉及材料、设备、生产流程和质量控制等方面。本文针对这些问题提出了一系列策略,包括加强材料管理、设备维护升级、优化生产流程和强化质量控制等。通过这些策略的实施,不仅可以确保生产效率,还能保障产品的高质量和可靠性。

  • 标签:
  • 简介:摘要:SMT车间生产中,传统单一的管理系统难以满足现代化SMT车间的实际需求。SMT车间呈现出高度自动化的特点,需要加大智能化管理系统的建设,全面提升生产质量和效率。相关人员借助人工智能、大数据分析技术深入挖掘管理数据,及时精准地发现管理问题,制定相关措施,全面提高工作质量和效率,降低运行成本。

  • 标签: SMT车间 智能化管理系统 建设策略
  • 简介:摘 要:本文论述了如何利用多变量分析(MVA)、测量系统分析(MSA)和实验设计(DOE)来分析和提高表面贴装技术(SMT)制造中的工艺质量。优化了印刷过程中的关键工艺参数(锡膏高度),减少了焊接不良造成的缺陷。本文通过统计过程控制(SPC)和DOE的联合使用,为提高表面贴装技术制造的可焊性提供了一个很好的解决方案。

  • 标签: SMT 生产 常见问题 优化 方法
  • 简介:摘要:随着现代科技的不断进步和电子技术的日益发展,航天产品在实现高性能、高可靠性的同时,对电子组件的质量和稳定性提出了更为严苛的要求。表面贴装技术(SMT)作为电子组装领域的主流工艺,其在航天产品中的应用日益广泛,但在高要求的航天环境下,SMT工序面临着更加严格的质量管理挑战。本文分析了航天产品SMT工序的实施过程,并探讨了SMT工序应用阶段质量跟踪与控制的具体方法,为航天产品SMT工序优化提供了建设性意见。

  • 标签: 航天产品 工序质量跟踪 控制方法 SMT
  • 简介:摘要:近年来,我国科技不断进步。随着全球制造业进入“工业4.0”发展阶段,精益生产作为先进的生产方式被越来越多的企业运用。精益生产可以有效地帮助企业改善生产现状,并且由于该方法只是在原有的生产线的基础上进行微调并且不需要对其进行复杂建模便可以找到优化方案,所以精益生产以低成本,高回报的形式为企业的创造经济利益。因此,针对SMT贴片生产车间,运用价值流工具进行改善,提升生产系统运行能力,为企业开展改善、提升绩效提供参考。

  • 标签: 价值流 SMT贴片 生产车间 流程优化
  • 简介:摘要随着我国经济水平的快速提高,科研技术飞速发展,盾构技术在工程利用中被不断完善。盾构机深受我国隧道建筑公司的青睐,它是一种现代化的大型工程机械装备,包含了机、电、液、信息、传感技术等各方面的技术内涵。在城市地下建筑行业中,盾构机被应用的越来越广泛,但期间可能会产生问题,一旦盾构机发生故障,必定会给施工单位造成极大的影响,而事故产生的原因多有关与盾构机的组装与调试方面,因此,本文将对盾构机组装调试过程中的技术重点和技术难点进行介绍。

  • 标签: 盾构机 组装调试 技术分析
  • 简介:摘要通过上海轨道交通12号线3标项目部的IHI中交天和盾构组装调试实例,介绍盾构组装调试的施工技术,并对电气系统和液压系统存在的问题和必须注意的事项进行分析总结,以保证盾构机调试的安全、顺利运行。

  • 标签: 盾构机 PLC 调试 电气 液压
  • 简介:活塞连杆组由活塞、活塞环、活塞销和连杆等零件构成。组装前要认真选配,否则会影响修理质量。一、组装前的选配1.检查活塞、连杆的加工质量。同一台多缸柴油机,各活塞之间的质量差不能超过10克,连杆质量差不能超过20克,活塞连杆组总成质量差不能超过30克。

  • 标签: 活塞连杆组 销子 活塞销 活塞环端面间隙 连杆衬套 质量差