简介:文章讨论了引线键合芯片与板上或有机基板上焊料凸点式倒装片的成本比较问题。核查了IC芯片效率、金丝与焊接材料及这些技术使用的主要设备对成本的影响。采用有用的公式和图表,确定成本,并比较了采用这些技术的成本状况。
简介:当具有诸如分层等可靠性缺陷的微电子器件焊接在线路板上,通过回流焊时会产生塑封体裂缝、塑封体鼓胀等重要缺陷。粘片胶未充分固化、水汽未完全排除、环境湿气较大易吸湿等原因导致水汽沿着塑封体与引线引脚向内部扩散。表现为各结合面的分层,粘片胶与芯片之间、塑封体与引线之间、塑封体与芯片之间,各种分层在快速加热产生的热应力下水汽快速膨胀,从而引起器件可靠性隐患。
简介:<正>从重庆超硅光电技术有限公司获悉,该公司集成电路用8/12英寸半导体级抛光硅片及其延伸产品制造基地的土建工程即将于近日完工,可达到取证验收要求。按计划今年底可以出片,一举改变该材料依靠进口的局面。据悉,重庆超硅半导体项目,投资15亿元,用地200多亩,厂房面积12万平方米,达产后将实现8英寸硅片年产600万片、12英寸硅片年产60万片的产能。项目投产后,将有力促进两江新区乃至重庆的半导体材料产业发展,填补我国规模生产8/12英寸半导体级硅产业的空白,改变该材料依靠进口的局面。
简介:<正>我国首条可满足0.25μm线宽IC需求的200mm(8英寸)硅单晶抛光片生产线——硅单晶抛光片高技术产业化示范工程日前通过整体验收。业内人士认为,200mm硅单晶抛光片示范工程项目,可在一定程度上满足
简介:
简介:摘要芬兰在PISA测评中的成绩令世界称赞。其“先见中体现的“人”的思想向真正的“诗性”发展,那么“从林到树”能否在我国加以实践,成为真正意义上中国化的教育模式呢。
简介:10月29日,国内晶圆代工龙头中芯国际在北京再开建了一条12英寸生产线。据中芯国际董事长周子学在同期召开的"第十六届北京微电子国际研讨会"发言时透露:"这条生产线今日正式工破土动工,它也是中芯国际北京厂的第三条12英寸生产线。如果全部达产,中芯国际北京厂将实现11万片/月的产能。"
焊料凸点式倒装片与引线键合成本比较分析
粘片胶固化对塑封集成电路可靠性的影响
重庆超硅半导体8/12英寸抛光硅片年内出片
我国首条200 mm硅单晶抛光片生产线通过验收
纪实性与艺术性相结合——纪录片《“俏老”周雪影》创作谈
由一片森林到一棵树——论芬兰的教育模式以及在我国的实践
中芯国际北京厂第三条12英寸生产线破土动工月产能将达11万片