简介:以Sn8Zn3Bi为研究对象,采用微合金化方法研究了不同含量的Cu元素对其显微组织、钎料合金与Cu基板钎焊后的界面金属间化合物(IMc)层尺寸及焊接接头剪切强度的影响。结果表明,Sn8Zn3Bi-xCu/Cu(x=0.3,0.5,0.8,1.0,1.5)焊接界面IMC主要为层状Cu5Zn8相。随着Cu含量的增加,界面IMC层的厚度逐渐减小,接头的剪切强度逐渐提高,Sn8Zn3Bi-1.5Cu/Cu接头剪切强度较Sn8Zn3Bi/Cu显著提高。经120℃时效处理后,Sn8Zn3Bi-xCu/Cu(x=0,0.3,0.5,0.8,1.0,1.5)焊接接头剪切强度都明显下降,接头断裂方式由韧性断裂转为局部脆性断裂,但添加了Cu元素的钎料界面IMC生长速度较Sn8Zn3Bi钎料慢,因此Cu元素的添加抑制了界面IMC层的生长。
简介:利用水热法制备了不同Ni含量的ZnO(Zn1-xNixO)稀磁半导体材料,通过XRD、FESEM和VSM对产物的结构、形貌及磁性进行了分析与测试,探讨了反应时间对Zn1-xNixO材料结构及磁性的影响。结果表明,反应时间显著影响Zn1-xNixO的结构与磁性,随着反应时间的延长,样品的结晶质量下降,形貌由六方棒状结构转变为片状结构,同时磁性减弱。