简介：3HongKong公司是香港第一个3G移动运营商，目前向香港的整个地铁网络提供完全的3G覆盖，包括港岛线、机场快线、九龙线、东涌线、荃湾线、迪斯尼线和将军澳线。

简介：一、引言P2P通信在过去大约短短10余年间取得了迅速的发展．从早期的带有很专业色彩的SETI等项目．普及到通信的各个领域，亿万公众成为P2P通信的积极参与者。有数据表明，在当前的宽带网络的总流量中，P2P流量已经占据70％以上。下一代网络已经开始受到P2P通信的影响．而且我们认为这种影响将是长期和深远的。举例来说．

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简介：1月14日,我国第一条高传输速率(20Gb/s)国家一级通信干线“济南一青岛8×2.5Gb/s密集波分复用(DWDM)系统工程”,成功地通过了信息产业部的鉴定验收。该工程采用了武汉邮电科学研究院(WRI)自主开发的、具有完全自主知识产权的8×

简介：本文对高速列车系统的基本组成及关键技术进行了简要分析，简要概括了国内外特别是法国、德国、日本和我国高速列车的发展，归纳总结了未来高速列车技术发展的新方向，结合我国高速铁路发展的现状，提出了今后我国高速列车发展的建议。

简介：实现远程教育培训，是贯彻落实中国邮政集团公司“科技兴邮”，“人才强邮”战略，实现企业大规模员工培训和全市邮政职工三年教育培训工作规划的重要组成部分；是培养邮政人才，提高邮政网络能力，增强邮政核心竞争力的需要。近两年来，重庆邮政努力开发第一资源，加快了远程教育培训平台的建设和运用，在远程教育培训的征途上迈出了坚实的步伐……

简介：高职统计学的传统教学模式并不适应高职人才培养的要求,构建符合高职教学理念的统计学教学模式已经势在必行。教学实践表明,以职业岗位能力需求为导向,以职业能力训练项目为驱动,以形成性考核为手段,融＂教、学、做＂于一体的等＂六位一体＂高职统计学教学模式有助于培养学生的职业核心能力和综合素质,有助于提高教学质量。

简介：截至2006年12月14日，由河北省公安厅新闻中心在新浪网上创办的“中国第一公安博客”的点击率达到了108，523，60人次，在新浪网博客总流量排名中列18位。这意味着，“公安博客”的点击量从2006年6月18的100万飚升到1000万，仅用了8个月的时间，在此期间，平均日点击量达到370，00余人次，网友发表评论总量达130，00多条。这一效果表明，“中国第一公安博客”已经成为河北省公安机关在互联网上较有影响的重要话语平台和信息窗口，初步具备了一定的品牌效应，

简介：国家人力资源和社会保障部职业资格证书职业资格分为：初级工、中级工、高级工、技师、高级技师五个类别国家职业资格证书是持有者具备某种职业所需要的专门知识和技能的证明，是持有者求职、任职、开业的资格凭证，是用人单位招聘、录用员工的主要依据，也是境外就业、对外劳务合作人员办理技能水平公证的有效证件。

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简介：SMT技术论坛在各位SMTe会员、行业同仁的大力支持与配合下，经过会员朋友们及行业人士积极努力与踊跃投票，第一季度精华帖评选结果出炉，同时最佳版主评选结果也即将出炉。同时SMT技术论坛将继续开展“参与论坛，积分兑换礼品”回馈活动。不管您是老朋友还是新伙伴，快行动起来吧，下一个获奖的可能就是你哦!

简介：备受关注的“中国博客第一案”日前在南京落槌。南京市中级人民法院终审判决杭州博客信息技术有限公司向南京大学新闻传播学院副教授陈堂发赔礼道歉，并赔偿经济损失。然而，本案中真正侵权者——“博客”用户“K007”始终没有露面，更未受到追究，于是互联网实名制又成为引人瞩目的焦点。

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简介：1月9日，正值隆冬，第一联合分工会组织开展了以“坚定信心，凝聚力量”为主题的工会活动，给大家带来了冬的温暖和生机，留下了深刻而美好的印象。本次活动特别邀请到公司领导吴在学副总经理、王江黎副总经理参加。

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简介：近日恩智浦半导体和泰鼎微电子近日宣布双方已经达成协议合并双方数字电视和机顶盒事业部。根据协议，泰鼎的名字将延续下来，泰鼎将购并恩智浦旗下机顶盒（STB）及电视芯片产品线及IP，由此恩智浦半导体获得泰鼎56％的股份。

简介：从来都没学过摄影也没摸过相机的我，整日就想拥有一台属于自己的数码相机，觉得奇怪吗？其实这背后的原因是：我看了无数的优秀DC照片后，再也忍耐不住．想把时光留住、记忆那片刻间的永恒．想通过图像来解读心情，表达对生活的真实感受。

简介：随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集层法多层板(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)层方法增加1-4层(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM