简介：英特尔公司日前宣布，计划投资1．78亿美元，在印度建设一个新的芯片设计和验证中心。

简介：概伦电子科技有限公司宣布中芯国际集成电路制造有限公司已在其先进工艺制程开发流程中采用概伦电子NanoYieldTM高良率解决方案。概伦电子作为SPICE模型解决方案的全球领导厂商及业界领先的良率导向设计（DFY）技术供应商，于2012年推出NanoYield--专为存储器、逻辑和模拟电路设计所研发的快速而精准的良率预测和优化软件。

简介：14建模与模拟14．1范围建模与模拟技术覆盖被称为扩展TCAD的半导体建模区域，它是数个使能方法之一，可以减少开发周期和成本。本文中的扩展TCAD覆盖下列典型区域，如图MS1所示：

简介：中芯国际集成电路制造（SMIC）将从2009年1月正式启动32nm工艺技术的开发。开发得以启动的原因是美国政府批准向SMIC提供32nm工艺技术。在得到美国政府许可后，SMIC将在该公司拥有尖端技术的全部工厂启动32nm逻辑工艺的开发。并且，该公司还有可能从2009年1月开始，利用SMIC在武汉的300mm晶圆生产线，启动32nm工艺闪存的研究开发。SMIC在此前已经与美国Spansion就探讨制造32nm工艺的闪存达成了协议。

简介：作为国内唯一以PCB／FPC采购为主题的2016深圳国际电路板采购展览会（CSShow2016）将于8月30日－9月1日在深圳会展中心登场。展会将与知名的“NEPCONSouthChina”同期同地举办，可为电子制造企业提供一站式PCB／FPC采购服务，并展示中国电路板企业强大的制程实力、快捷的反应速度、优质的技术服务，及电路板智慧生产、绿色节能、新技术、新材料等方面的最新突破和发展。

简介：中芯国际近日发布公告，就此前公司附属向长电科技出售苏州长电新科19．61％股权，及认购长电科技1．5亿股事项，于日前公司获长电科技知会，中证监已就出售及认购正式核准，出售协议及认购协议已于近日生效。

简介：在前不久召开的中国半导体国际博览会暨高峰论坛（ICChina）上。大唐电信作为国内主要的IC设计企业，重点展示其在通讯、网络等信息产业方面的应用解决方案，如移动支付解决方案，dPMR数字对讲机解决方案，智能卡整体解决方案，行业应用解决方案，身份识别解决方案，金融IC卡芯片解决方案，社保卡芯片解决方案。其中，dPMR数字对讲机解决方案是大唐电信在自主研发的基带芯片DTF6C01B基础上开发的，

简介：近日，环球资源宣布第十届《国际集成电路研讨会暨展览会》（IIC—China)深圳、北京、上海三站轮展落下帷幕，据悉，次此IIC-China展示超过700个展位，比2004年上升64％；逾170家来自全球各地的电子产品公司前来参展．比去年上升44％。

简介：

简介：9月5日，大族激光与东莞市壮凌自动化科技有限公司并购签约仪式在大族激光总部举行，这是继6月29目大族激光对铂钠特斯的成功投资并购之后，时隔两个月，在锂电设备行业的又一重大战略布局。壮凌自动化是一家专业从事集锂电池设备研发、生产、销售、服务为一体的科技公司，主营：挤压式涂布机、立板式涂布机、机架式涂布机、实验室涂布机等设备。

简介：一个国内技术最先进、资源最高端、：示范效应最前沿的云计算产业园区将在无锡新区蓄势崛起。6月28日，美国新云公司正式签约入驻无锡（太湖）国际科技园，企业计划在六年内累计投入12亿美元，在太科园建设集云计算产业研发、制造、运营、应用为一体的产业园区，形成完整的云计算生态产业链。

简介：AnalogDevices，Inc．近日宣布在中国北京成立大中华区客户服务中心（CIC）。ADI公司一贯承诺将不断促进中国工程社群与ADI公司技术专家之间的交流，而成立CIC就是其中的举措之一。同时，设立这个客户服务中心也是为了满足中国大陆所有城镇客户不断增长的需求，因为他们正不断努力地设计和开发各种各样的应用产品。

简介：为进一步加强国际经济贸易合作,开辟我国与世界各国经济新渠道,习近平主席在＂一带一路＂国际合作高峰论坛上宣布,将于11月5-10日,在上海举办中国国际进口博览会（以下简称＂博览会＂）。作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,半导体产业在本届＂博览会＂中也将大放异彩。本刊编辑日前从SEMI获悉,SEMI和上海市集成电路行业协会将携手合作推动国际半导体厂商组团参展,组织集成电路专区。

简介：总部位于美国的空气产品公司（AirProducts）作为世界领先的工业气体公司,在空分、工艺气体以及相关制备设施领域已耕耘近80年;其中,炼油石化、金属、电子和食品饮料等制造厂商均是该公司的主要客户对象。同时,空气产品公司也是全球领先的液化天然气工艺技术和设备供应商。

简介：经历：2001年计算机专业毕业，同年加入海康威视，2006年任海康成视深圳分公司总经理，现任海康机器人公司营销总经理，负责机器视觉、移动机器人、行业无人机的国内市场营销工作.

简介：经历：自2002年起一直从事与X射线荧光测量仪器相关的应用技术和销售相关的工作。2011年加入菲希尔公司担任销售部经理。在利用能量色散x射线荧光光谱法测量镀层厚度、材料分析、RoHS测量等应用有着丰富的行业经验。

简介：甘肃省微电子封装工程技术研究中心第三次专家委员会会议在华天公寓七楼会议室召开。会上清华大学微电子研究所教授、中国电子学会封装专业委员会副主任、甘肃省微电子封装工程技术研究中心专家委员会主任贾松良专家作了塑料功率器件热阻计算与测试研究，同尺寸芯片多层堆叠技术两个方面的专题技术讲座。来自华天科技封装技术研究中心、品质保证部、品管部、生产线工程技术人员以及华天微电子部分工程技术人员共200多人参加了此次会议。

简介：2008不仅是中国的奥运之年，还是全球集成电路诞生50周年。在过去半个世纪中，全球集成电路产业发生了翻天覆地的变化。在激烈的竞争中，我国的集成电路产业不断发展壮大，已经成为全球重要的产业基地之一。尤其是集成电路设计业异军突起，成为一支重要的产业力量。经过近20年的努力，特别是经过“十五”计划期间的快速发展，我国集成电路设计业已经进入理性发展的新阶段。

简介：片上系统(SoC)的设计需求(包括项目规模、设计内容以及设计成功所需的技术)正在同步增长,并且在许多情况下呈指数级增长.商业成功越来越要求这些创新且具有竞争力的新产品能够迅速走向市场,并实现量产.大多数情况下,设计产品的寿命趋于下滑,从数年缩短到一年.本文介绍了近来行业内几项首发的片上系统,在开发过程中积累的设计经验--涵盖了设计方法、新的设计技术、以及对首次芯片设计成功贡献良多的电路和芯片电子及物理设计技术.结果表明这种方法能够实现上述设计在商业及技术上的目标.

简介：随着我国集成电路产业的快速发展与配套产业链的不断完善，尤其是集成电路设计产业的高速发展，目前，我国集成电路设计水平已进入到国际先进行列，并且涌现出一大批具有国际水准的IC产品，在部分领域中实现了群体性的突破。为推动珠三角地区集成电路产业发展，为集成电路设计企业与系统厂商、整机厂商、渠道商的合作与交流以及集成电路设计、制造、设备材料产业链互动搭建平台，国家集成电路设计深圳产业化基地定于2008年6月26日在深圳召开《2008’（第六届）珠三角集成电路产业联谊暨市场研讨会》（以下简称：会议）。