简介：快速哈达马变换在3G无线通信中具有广泛的应用。本文在分析快速哈达马变换算法的基础上提出了两种快速哈达马变换的折叠结构，并分别分析了这两种折叠结构的电路结构、时钟频率要求、资源消耗等因素。最后给出了这两种电路结构在AlteraFPGA上实现的对比情况。

简介：EDA协会（EDAC）日前发表市场统计服务报告指出。2005年第一季度全球EDA行业营业收入为9．89亿美元，相比2004年第一季度的9．95亿美元微弱下降近1个百分点；而不含服务收入的首季营收则为9．12亿美元．比2004年同季的9．18亿美元微幅下跌。

简介：基于费马定理,提出了设计有限域GF(2m)上求逆器的改进方法,该方法不采用正规基来实现平方运算,也不仅仅采用一般的平方器和乘法器实现求逆运算,而是直接设计了求元素幂次的电路,达到了较低的延迟.同时结合例子给出了具体的设计方法,设计的求逆器已经在RS解码器中得到了应用.

简介：CIC滤波器广泛应用于数字信号处理。CIC滤波器只需加法器便可完成滤波，结构简单，效率较高，并且可以减弱频谱的混叠效应。针对实际应用中要求对不同带宽信号进行处理，本文提出了抽取速率可编程的CIC滤波器设计方案，并针对不同速率时的截位问题进行分析。验证表明，本文提出的截位方案符合项目性能要求。

简介：本文介绍了一种适用于北斗导航RDSS终端的发射电路。发射电路采用混频器将基带BPSK数字信号直接调制到1．616GHz，调制波再通过预功放电路进行放大，用来驱动片外的功率放大器。预功放电路采用差分结构，提高电路的稳定性和抗干扰能力。采用TSMC55nmCMOS工艺，电路已经流片验证。测试结果显示，载波抑制大于35．9dB，相位误差小于2．6°，最大输出功率为1ldBm。

简介：文章主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨,盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和半固化片与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时半固化片上所钻的槽孔大小设计/品质及半固化片本身流胶量严重影响成品盲槽的品质,本次主要以影响盲槽孔品质的几个因素作实验层别:半固化片槽孔大小分别比成品槽孔单边大0.4mm、0.6mm、0.8mm;PP厚度0.0375mm×3张;PP铣槽孔时叠板数为6、9、12。结论:半固化片槽孔单边大0.8mm最优,1.5mil厚的PP铣板叠板数9张时铣出的PP压合后槽孔品质符合要求,叠板数越少铣槽的效果越好;介层总厚度相同时,PP选用的张数越少压合时流胶越少,盲槽孔孔形越好。

简介：新思科技日前宣布,Graphcore采用新思科技DesignPlatform成功设计其ColossusTM智能处理单元(IPU),与现有处理器(CPU和GPU)相比,加速了人工智能(AI)计算。新思科技全面的数字和定制设计流程通过关键的人工智能优化技术,使设计者能够在应用于云计算、数据中心、汽车和移动应用的AI芯片上,提供同类最佳的设计实现质量(QoR)和最短的设计收敛时间(TTR)。新思科技Fusion技术TM增强了AI芯片设计能力,包括互连规划、乘法累加(MAC)拓扑优化和完整的AIIP参考流程,以实现最快速度、最小面积、最低功耗及实现三者的最佳平衡。

简介：文章主要介绍印刷线路板新型号第一次小批量试产作业评估方式，通过建立评估系统数据库，方便新型号小批量试产状况跟踪，提供历史数据查询与汇总，为后续大批量生产提供数据支持，提高工作效率，完善系统作业。

简介：ADI公司最新推出两款四通道12bit模数转换器（ADC）——AD9239与AD9639,与其它同类产品相比,仅占用50%的印制电路板面积。相比于使用多达26个引脚的同类双通道器件,AD9239与AD9639四通道模数转换器仅需要8个引脚和迹线,在电缆基础设施、

简介：恩智浦半导体NXPSemiconductorsN．V．近日宣布，PlusCPU非接触式微型控制器已中标俄罗斯索契市（2014年冬奥会主办城市）陆路交通网自动售检票（AFC）系统项目。这也是PlusCPU技术首次进入俄罗斯和独联体国家。恩智浦将携手解决方案供应商／设备制造商Strikh—M公司、

简介：近日，凹凸科技和中国科学院电工研究所联合成立的车载能源系统联合实验室于北京举行了成立仪式。车载能源系统联合实验室将致力于合作研究开发电动汽车领域的车载动力电池管理系统、车载充电系统、车载DC／DC系统和电动汽车能源系统总线协议等技术。

简介：前几年,半导体业总产值超过了3000亿美元,过去一直徘徊在3%左右的年均增长率,EDA约是6%的增长速率。但2017年,半导体业突然有22%蹿升,目前行业产值即将突破4000亿美元。在近期举行的MentorForum2018(Mentor技术论坛)上,Mentor总裁兼CEOWaldenC.Rhines先生分享了他对半导体设计行业的观察,分析了三大原因导致了半导体业设计不断加快,并认为半导体业还有20年的增速发展期。

简介：工程部是PCB加工的起始点，是把客户资料转换成生产资料的重要环节，工程部产品设计的标准化在提升产品生产质量、提高产品生产效率、增加产品产量、降低产品成本，提高公司整体经济效益几个方面起到重要作用。

简介：CHS（CapitalHarnessSystem）是国际著名EDA厂商MentorGraphics公司专为航空、航天、车辆等领域开发的专业线缆线束设计软件工具包，覆盖了从系统级设计、逻辑设计到线束设计、制造、分析的完整线缆线束工程化流程。

简介：莱迪思半导体公司（LatticeSemiconductorCorporation）近日发布ispLEVERClassic1．5版设计工具套件。功能丰富的ispLEVERClassic1．5设计软件将继续支持超低功耗的ispMACH4000ZECPLD系列，以及所有莱迪思成熟的可编程器件，

简介：协会自90年成立以来,根据协会理事、常务理事和会员单位的意见,希望颁发会员证(牌),由于过去没有办理CPCA商标注册手续,所以无法制作,现在,已办CPCA商标注册,因此,具备了进行这项工作的条件,协会秘书处决定在全行业中广泛征集CPCA会员证证牌设计图案。设计图案中要既有中文“中国印制电路行业协会”,又有英文“CHINAPRINTEDCIRCUITASSOCIATION”字样,要求寓意明确,构思新颖,具有特色。会

简介：设计了一种用于D类音频功放的新型扩频振荡器。采用电流控制模式，利用伪随机数字频率调制，使谐波能量更加分散，频谱幅度更小，从而减小D类音频功放的EMI辐射。基于UMC0．6μm30VBCD工艺，对提出的扩频振荡器电路进行仿真验证。结果显示，扩频频率点具有良好的均匀性和随机性，并且D类音频功放的EMI主峰值幅度下降了4dB，其余EMI的峰值幅度下降了大约10dB，扩频降低电磁干扰（EMI）辐射的效果显著。

简介：1C＊Core的发展与服务苏州困芯科技有限公司成立于2001年，创立初期，通过接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM＊Core（肥的技术转移、授权及其SoC设计方法，以高起点建立自主产权的32位RISCC＊CoreCPU。

简介：致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半导体技术产品的供应商美高森美公司（MicrosemiCorporation）宣布SmartFusion~2SoCFPGA用户现在可以获益于其新近发布的系统创建器（SystemBuilder）设计工具。SystemBuilder是Libel＂OSystem—on—Chip（SoC）设计环境版本11．0中的功能强大的全新设计工具，目标是加快客户定义和使用基于ARM系统的Smarffusion2SOCFPGA的设计实现。

简介：过去二十年来，商用航空领域一直依赖卫星通信协调民用航空乘客出行。随着数据流量和物联网（10t）应用的增长，对卫星通信系统的需求已达到顶峰。对于商用喷气机和大型客机而言，商用飞机的高带宽数据访问需求也增长显著。我们发射了支持更高频率的新卫星，以实现这种带宽增长。