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  • 简介:Molex公司推出的EZ—Conn连接器间距仅为1.5mm,为工业传感器应用提供了业界最小的间距。该产品具有简便的引线终端,易于现场安装,且成本低。

  • 标签: 定位系统 Molex公司 伙伴 剑桥 英国 集团
  • 简介:日本富士微电子株式会社与台湾积体电路制造股份有限公司于4月30日宣布双方将在先进工艺技术生产上建立合作,并为富士微电子制造产品。根据两家公司的协议,富士微电子将扩展其40nm逻辑芯片世代至台积公司生产。

  • 标签: 合作发展 株式会社 微电子 富士通 技术 工艺
  • 简介:<正>富士与富士研究所于2013年10月17日宣布,面向使用毫米波频带(240GHz频带)的大容量无线通信设备用途开发出了可提高信号接收IC芯片灵敏度的技术。此次的技术与构成接收器的放大器有关,可防止泄漏信号造成的振荡,同时还能提高放大倍数。随着智能手机等设备的数据通信需求增加,带宽达到现有手机用频率100

  • 标签: 毫米波无线通信 IC 信号接收 无线通信设备 输出端子 放大倍数
  • 简介:10月29日,国内晶圆代工龙头中芯国际在北京再开建了一条12英寸生产线。据中芯国际董事长周子学在同期召开的"第十六届北京微电子国际研讨会"发言时透露:"这条生产线今日正式工破土动工,它也是中芯国际北京厂的第三条12英寸生产线。如果全部达产,中芯国际北京厂将实现11片/月的产能。"

  • 标签: 中芯国际 晶圆代工 三条 晶圆生产 能将 周子
  • 简介:11月2日宣布的这项计划旨在推动面向高速无线上网手机用户的增值应用服务,在全美范围内建设的高速网络将主要用于传输无线视频及音频媒体信息。高美国MediaFlo分公司将负责这项工程的具体实施。目前美国主要的无线运营商都在努力建设类似的无线增值服务网络以提高用户的ARPU值,Verizon公司的发言人称他们将密切关注高网络的建设情况。德

  • 标签: 投资 美国 计划 无线运营商 手机用户 ARPU值
  • 简介:<正>美国高公司近日宣布,其子公司美国高技术公司推出其第四代3G/LTE多模解决方案,包括最新的调制解调器芯片组QualcommGobiTM9x35和射频收发芯片QualcommWTR3925,带来行业领先的4GLTEAdvanced移动宽带连接。这两款产品属于美国高技术公司第四代3G/LTE多模解决方案,

  • 标签: LTE 射频收发芯片 美国高通公司 宽带连接 印刷电路板 下载速率
  • 简介:安捷伦科技公司日前宣布推出业界领先的N7109A多通道信号分析仪增强功能,包括LTE天线波束赋形和LTE-Advanced载波聚合,可满足新兴多通道LTE、TD-LTE、LTE-Advanced和MIMO射频测量的要求。凭借N7109A在WiMAXTM和LTEMIMO测量方面的优势,

  • 标签: 安捷伦科技公司 射频测量 波束赋形 8通道 MIMO 信号分析仪
  • 简介:像春潮澎湃浦江,像朝阳辉耀东方——紧接丁卯春节、元宵两大节日,有一道全球光伏发电产业最大规模的盛宴套餐,会"端"入公众视野!2011国际太阳能光伏工程(上海)展览会(英文缩称SNEC)暨2011国际太阳能产业及光伏论坛将于2011年2月22日在上海浦东新国际博览中心拉开帷幕。此次上海光伏"两会",是经中华人民共和国科技部批准,由中国可再生能源学会、上海市经济团体联合会、上海科技开发交流中心、上海新能源行业协会牵头主办,欧洲光伏工业协会、美国太阳能行业协会、日本太阳光发电协会等11个国际机构和组织联合主办的。

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  • 简介:2010年12月19日,国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》工作总结暨工作部署大会在北京召开。专项第一行政责任人北京市副市长苟仲文、上海市副市长沈晓明,科技部重大专项办公室主任许倞,专项领导小组办公室主任

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