简介：利用分离式Hopkinson压杆（splithopkinsonpressurebar，简称SHPB）技术对T6时效态2195铝锂合金帽型试样进行动态加载获得绝热剪切带（adiabaticshearband，ASB），利用透射电镜（TEM）和光学显微镜（OM）观察动态加载前后剪切带的微观结构特征，利用电子背散射衍射（EBSD）分析合金在100~400℃温度下退火后绝热剪切带微观结构的变化，研究剪切带内纳米结构的热稳定性。结果表明：在动态加载过程中，帽型试样的剪切区域形成绝热剪切带，剪切带内的晶粒为50~100nm左右的纳米等轴晶，在绝热剪切形变过程中析出相已完全溶解于基体中，纳米晶内部和晶界不存在析出相。在不同温度下退火时，剪切带内的晶粒随温度升高而长大，100~200℃温度下退火后晶粒未发生显著长大，在300℃退火后晶粒急剧长大到0.22μm，400℃退火后晶粒尺寸为1.77μm；在300℃左右温度下剪切带的硬度显著下降，此温度正是剪切带内纳米晶粒急剧长大的临界温度。

简介：利用X射线衍射仪、扫描电镜和透射电镜，研究机械合金化制备的Al-10%Pb（质量分数）纳米相复合结构的热稳定性。结果表明Al-10%Pb纳米相复合结构中Pb相的长大可以用LSW理论描述。但是Pb相的长大激活能显著低于常规多晶材料中溶质原子（Pb）在溶剂基体（Al）晶格中扩散的激活能，而接近于溶剂基体（Al）的晶界自扩散激活能。这主要是由于纳米相复合结构中Pb相的长大机制与常规两相合金不同所致。在纳米相复合结构中，溶质原子的迁移以沿溶剂基体的晶界扩散为主，纳米相基体高的晶界分数可促进扩散的进行。

简介：在气雾化HK30不锈钢粉末中分别添加0、0．4％、0．8％和1．2％的Ti粉r质量分数），采用粉末注射成形法制备HK30不锈钢样品，烧结温度为1270、1290和1310℃，研究Ti含量对HK30不锈钢的密度与抗拉强度和伸长率等力学性能以及尺寸稳定性的影响。结果表明，随Ti含量增加，HK30不锈钢样品的密度、抗拉强度和伸长率都降低；由于Ti优先与材质中的C结合，与Fe结合的C含量减少，提高了液相形成温度，致密化速率降低，使得样品尺寸稳定性提高且避免过烧。最佳的烧结方案及合适的Ti含量为1290℃／6h和0．4％Ti，在高温抗拉强度略微降低的基础上可消除样品表面过烧，并提高样品的尺寸稳定性，具有最优的综合性能：相对密度为95．7％，室温抗拉强度535MPa，800℃下抗拉强度215MPa，室温伸长率21．7％。

简介：采用氧化锆做绝缘阴模材料，设计研制能对压制中的粉末施加冲击电流的模具。研究电容组在不同的充电电压下，对处于不同压制压力下的汽车带轮用粉末瞬时放电，当电能以冲击电流的形式通过后，可引起压坯密度的变化。实验结果表明，施加冲击电流后，压坯密度增加，充电电压越高或粉末压坯初始密度越低，冲击电流对压坯密度增长的贡献越大。冲击电流作用后压坯温度升高，直径发牛收缩，说明压坯密度增加是冲击电流的热效应与电磁效应共同作用的结果。

简介：采用化学镀法对TiH2粉末表面镀Ni,制备Ni/TiH2复合粉末。通过X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDS）及差热分析（DSC/TG）对Ni/TiH2复合粉末进行表征,探索Ni镀层的生长及作用机理,建立镀层在粉末表面的生长模型。结果表明：施镀温度为85℃时Ni/TiH2复合粉末表面Ni层包覆完整,镀层均匀致密,Ni层厚度约为1.0~2.0μm;施镀温度低于65℃时施镀几乎无法进行,而施镀温度高于95℃时,镀层很不均匀,且容易脱落;镀层的生长机制遵循奥斯特瓦尔德（Ostwaldripening）机制;与包覆前TiH2粉末相比,Ni/TiH2复合粉末的释氢反应开始温度由450℃上升至540℃。包覆层可降低TiH2粉末和熔融铝的温度梯度,从而推迟开始释氢的时间。