简介:设计了一种基于0.18μm互补金属氧化物半导体(ComplementaryMetalOxideSemiconductor,CMOS)工艺的94GHz频段宽带片上天线。该天线采用改进的单极子天线形式,以实现较宽的阻抗带宽。天线馈电形式采用共面集成波导(CPW)馈电结构,该结构便于毫米波天线探针台测试系统测试。此外,通过采用全波仿真软件HFSS,对天线衬底尺寸对天线阻抗和辐射性能的影响进行对比分析。所设计的天线工作频带(|S11|≤-10dB)为74~117.6GHz,94GHz频点处的增益为1.35dBi。该天线具有工作频带宽、辐射性能好等特性,可实现天线与IC芯片的一体化片上集成,满足宽带无线通信系统或毫米波雷达系统高集成度、小型化的应用需要。
简介:ShellCase公司的圆片级封装技术工艺,采用商用半导体圆片加工设备,把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片级芯片尺寸封装(WL—CSP)工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露,并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上,并进行回流焊,圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装(CSP),其测量厚度为300μm-700μm,这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。
简介:近日,由中国教育电视协会组织创作的我国首部高校延时摄影宣传片正式发布,在该片的后期制作过程中,中科大洋提供了专业设备,并在艺术创作方面给予大力支持。作为该宣传片的后期设备及技术服务提供商,中科大洋从海量素材中选取了有代表性的校园延8寸素材和航拍镜头,对这些源自不同设备的素材进行了序列帧转码、归档等处理,统一素材格式;在该片的制作过程中,大洋POSTPACK后期制作软件套装D3-Edit3.0、D3-Color、D3.Crystal等无缝配合,协同完成了素材剪辑、字幕创建、高级调色、音频特技处理、片头片尾包装合成等工作,最终输出精彩的延时摄影佳作。