简介:选择性焊接可以明显地改善复杂PCB组装中通孔互连的转换成本和质量,为此被广泛地应用于混合组装的PCB中。本文论述了自动化选择性焊接的方法和优点,通过与通孔元件的其它焊接方法进行了比较对自动选择性焊接技术做了详尽的介绍。
简介:在无止境地追求更高的产品可靠性和更少的现场故障的情形下,生产线操作结束时的电子检验显然是一种最基本的工序。在正常情况下可以发现,进行各种不同的最终电性能测试后,大约有90%的缺陷是电气开路和短路,而这些开路和短路在检测前就已经存在了。这表明,生产检测不仅能够覆盖随机产生的缺陷,而且还能够发现生产线上出现的缺陷的发展趋势。
简介:本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性,以及一些常用的设计方法。
简介:电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展,挠性电路板受到青睐,我国受国际PCB市场的影响,几年所来有较快的发展,这两年尤为突出:有的PCB企业在经营硬板的同时适当添置设备、充实技术,开始了挠性板的生产;随着硬板价格的一落再落,相比之下挠性板仍有较大的利润空间,一些投资者的眼光也转向挠性板;另外,港资厂和台资厂的内迁较快地促进挠性板的发展。
简介:
简介:扼要介绍声表面波(SAW)滤波器的特点、主要用途及发展趋势。
简介:分析了通信用光电子器件的分类,介绍了半导体光电子激光器件的发展背景和工诈原理,同时分析了半导体光电子激光器件的技术重点以及市场前景。
简介:片状元件技术的一般趋势是什么?这个问题其实相当简单:片状元件及其包装的大小正在变得更小。事实上,0603包装形式(边长:1.5×0.75mm)是主流。并且0402贴片(边长:10×0.5mm)逐渐地更普通,特别在电信业。
简介:目前,我国国内从事电接插元件生产企业约有800余家,部属研究所1个,从业人员11万余人,固定资产超过25亿元。据电接插元件行业协会对140家企业调查显示,97年全行业生产现价总产值为54.75亿元(人民币,下同),销售收入51.38亿元,利润总额1.0亿元,实现税金2.28亿元。97年产品总产量为31.32亿只(为1980年1.5亿只的20余倍),销售
简介:本文在介绍Si功率半导体器件的发展历程及限制的基础上,结合具体器件介绍SiC功率半导体器件的优势,最后介绍SiC功率半导体器件的发展现状及前景。
简介:车用电机驱动系统是电动汽车三大核心技术之一。本文对比了车用电机驱动系统与工业电机马区动系统的差别,对电动汽车电机驱动系统技术特点与研究重点进行了综述,指出车用电机驱动系统所面临的技术挑战。
简介:从电子元器件的选择、控制和使用等诸多方面讨论电子元器件的应用可靠性,包括质量等级、失效率等级、选择原则与质量控制;微电子器件的应用可靠性(过应力损伤、降额使用、二次筛选);阻容元件的使用可靠性(电阻器、电位器、电容器)及其他元件的选择和应用(继电器、微波元件、连接器)。
简介:由于导通及开关损耗小以及易于使用等优点,IGBT在电力电子系统中得到越来越广泛的应用。在设计电路之前,需要精确的器件模型及模型参数对电路进行仿真。本文提出一种基于实验测量、仿真及优化算法的IGBT模型参数辨识方法。以BUP302为例,给出了静态参数及动态参数的结果。在参数辨识的基础上,文中还提出了模型参数有效性验证的方法,最后给出了有效性验证结果。
简介:目前,电子制造业正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准,由于有铅和无铅混用时,特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时会发生严重的可靠性问题。这些问题不仅是当前过渡阶段无铅焊接要注意,而且对于过渡阶段的有铅焊接也是要特别注意的问题。
简介:本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜,其中包括原材料、制造方法和产品特性。
简介:“国家大力发展电力电子产业的政策解读”报告指出,在第十二个五年计划里,已将电力电子器件和半导体集成电路、光电器件均纳入七大战略性新兴产业之一的“新一代信息产业”中,列为关键技术和基础,并重点扶持。这是电力电子和相关业者多年来追求的夙愿!
可编程的选择性焊接
PBGA可靠性的超声学研究
多层挠性线路板的设计
挠性印制板专用油墨
无铅焊膏的湿润性试验
声表面波滤波器的应用及发展
半导体光电子激光器技术的发展
电子元件的发展促进贴片机的进步
从行业调查看国内接插件产业的发展
SiC功率半导体器件的优势及发展前景
电动汽车电机驱动技术现状与发展综述
电子元器件的应用可靠性(1)
提高PCB可焊性的氮气氛保护
IGBT模型参数辨识及其有效性验证
电子元器件的应用可靠性(3)
无铅焊接的可靠性分析
用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜
电子元器件的应用可靠性(9)
电子元器件的应用可靠性(5)
“国家大力发展电力电子产业的政策解读”感言