简介：分析了一种基于现场可编程逻辑器件（FPGA）的谐振型逆变器控制电路，在FPGA芯片上实现了自采样比例积分（PI）控制全数字锁相环（ADPLL）的设计，由于采用了自采样比例积分的策略，使锁相环在不同的锁频点具有几乎相同的形式的传递函数，有利于理论分析和环路设计、理论分析、仿真验证和试验结果都表明该逆变器控制电路具有环路参数设计简单、频率跟踪范围广、跟踪速度快、系统稳定性好、控制灵活等优点。

简介：MAX1996A是MAXIM公司新开发的一种背光控制器，主要介绍其性能及应用。

简介：阐述了升压DC—DC转换器芯片LM2731的工作原理。详尽介绍了LM2731的外围电路设计和器件选择方法。给出了用LM2731来驱动24个LED的实际驱动电路。

简介：介绍了一种小型高效升降压拓扑结构转换器的设计方案，结合Buck—Boost转换器的具体性能要求，给出了LTC3533高效可编程升降压转换器件的工作原理和引脚定义，同时给出了LTC3533的应用电路参数设计方法。

简介：目前，我国已经签署14个自贸协定，其中已实施12个自贸协定，共涉及22个国家和地区。而中韩、中澳自贸协定分别是涉及国别贸易额最大、贸易投资自由化水平最高的自贸协定。

简介：在SiC二极管经过10年的成功生产后,我们认为SiC技术已足够成熟以提出我们的第一个SiC开关器件。SiC独特的物理特性使我们有机会设计除硅超结器件和IGBT外的新一类高压开关器件,其关键特征在于较低的静态和动态功耗以及体二极管的集成,这对依靠硬开关整流及谐振开关的电路拓扑来说将被证实是革命性的。本文将讨论其主要技术特点

简介：1、SL-2多功能铜表面防氮化抗腐蚀剂SL-2多功能铜表面防氧化抗腐蚀剂是一种高科技环保新产品。它与金属铜表面接触时可以在其它表面上形成一层致密的有机膜。从而，起到对金属铜表面防氧化、抗腐蚀作用。

简介：静噪电路是通信系统中的常用电路。给出改进静噪电路的1种方法。经过改进的静噪电路，可以在脉冲干扰信号幅度大于话音信号的情况下保持正常工作。

简介：1．阻抗简介1。1何谓阻抗？阻抗是用来评估电子组件特性的一个参数。阻抗的定义是组件在既定频率下对交流电的总对抗作用。1．2为何要阻抗控制？因为PCB传输线中的特性阻抗值必须匹配Driver与Reciver的电子阻抗，否则会造成讯号能量的反射、衰减，以及讯号到达时间之延误，严重时无法判独及开机。

简介：化学镀铜（ElectrolessPlatingCopper）俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：

简介：在分析和研究数据采集系统和信息处理系统的基础上，以面向对象的方法作为建模方法，从全新的角度提出一种应用于电力电子中的数据采集系统，为复杂数据采集系统的开发提供了一种新的解决方法。经验证，采集系统能满足大多数电力电子测控系统的应用要求，由于其良好的通用性，在多个项目应用中均取得了良好的效果。

简介：（3）烙铁头使用寿命缩短烙铁头一般采用导热性好的铜或铜合金，为防止焊接中的高温氧化及被焊料的侵蚀，烙铁头部都施于镀Fe或Ni，但焊接中会因为侵蚀速度不同，烙铁头会同样受到损伤。

简介：本文提出一种基于开放式变压器的新型模块组合多电平变换器（MMC）。与传统MMC的两个桥臂电感串联连接在各相桥臂内以抑制环流不同，本文提出的新型MMC中，两个桥臂电感由变压器替代。该拓扑不仅可以抑制环流，同时可降低一半的直流母线电压，因此，与传统MMC相比功率开关器件的电压定额可降低一半。本文提出的新型MMC拓扑可应用于电机传动和输电系统，仿真和实验结果验证了该拓扑的可行性。

简介：PWMDC／DC转换器的设计中，为了防止出现次谐波振荡，需要引入斜坡补偿电路，而传统的斜坡补偿电路通常在加法器处会引入附加的内部反馈环路。这会极大地限制系统带宽。文中提出了一种简单的结构来实现峰值电流模式下的斜坡补偿。这样可以减小斜坡补偿中加法器对系统带宽的限制，从而可以提高系统稳定性，使转换器有更高的开关频率。仿真结果表明．这种方法能实现电压信号准确地相加。

简介：SMT生产线要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例，介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验，希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。

简介：SMT生产线要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例，介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验，希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。

简介：随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。

简介：本文研究了基于两相静止坐标系中的三相电压源型PWM整流器的控制方案，引入广义积分器实现三相电流在两相静止坐标系下跟踪控制。仿真结果证明了文中所提出的控制策略的有效性和可行性。

简介：剪切是印制电路板机械操作的第一步，通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的基板，通常厚度不超过2mm。当切割的板子超过2mm时。剪切的边缘会出现粗糙和不整齐，因此，一般不采用这种方法。

简介：