简介：电子市场的需求为制造商们创造新的挑战，也驱动对电路板和组件新的要求，包括功能和成本。挠性印制板（FPCB）为提高生产效率和削减成本，需要部署适当的自动化。文章分析了FPCB生产自动化的需求，因此自动化不是一种奢侈品；提出了成卷式自动化生产的优点，以及手工操作产生的问题；如何合理采用部分或全部自动化，以获得好的投资效益；做好自动化设备系统供应商的选择，确保长期高效运转。

简介：FPCB对表面处理工艺要求也越来越高,主要表现为在同一产品表面上同时存在多种表面处理方式。由于每种表面处理工艺使用到化学药水特性不同,必须逐一对产品表面进行加工,且在进行混合多次加工前需对产品不同区域表面进行保护处理,以防出现漏镀、渗镀及表面残胶等品质异常。

简介：本文针对三家微波介质基板厂商提供的，一种陶瓷粉填充、玻璃纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料，进行了简单介绍。在此基础上，对选用此类介质基板及相应的半固化片，制造通讯用多层微波介质基板，进行了较为详细的介绍。

简介：本文首先介绍了指令集模拟器（ISS）的原理与应用，提出了在ISS的建模过程中所要处理的主要问题。然后以ARM7为例讨论了使用C＋＋语言建立周期精确的指令集模拟器的方法。并使用了SystemC封装的方式来解决ISS同系统中其它模块的信息传递和时钟同步问题。将封装后的ISS同存储器一起挂接在AHB总线上，建立了简单的仿真平台。

简介：概述了下一代水溶性预涂焊剂的开发和特点，使用于无铅焊接用PCB表面预涂处理。

简介：

简介：概述了无铅化PCB的提出、要求和解决方法.着重指出:无铅化PCB的实质是提高与解决PCB耐热的可靠性问题,解决这个问题,最重要的是通过提高CCL基材中树脂的热分解温度、并与PCB工艺、焊料与焊接技术等多方面的方法,才能较全面的加以解决.

简介：概述了PWB制造时产生的废弃物的回收再资源化技术,具有良好的社会经济效益和环境保护效果。

简介：目前仍然存在大量的模拟电视,并且在很长一段时间内,势必将与数字电视共存,因此去隔行技术在视频后处理中将起到很关键的作用.自适应运动去隔行是目前最好的一种去隔行技术,运动检测是自适应运动去隔行技术极为重要的第一步.简单介绍传统的两场检测法和三场检测法,提出一种基于三场检测、但性能比传统的两场、三场检测都优良的新的自适应运动检测方法.它既能很好的解决由于图像的边界导致的运动物体与静止物体的错误区分问题,又能很好的检测出快速运动.

简介：工程部是PCB加工的起始点，是把客户资料转换成生产资料的重要环节，工程部产品设计的标准化在提升产品生产质量、提高产品生产效率、增加产品产量、降低产品成本，提高公司整体经济效益几个方面起到重要作用。

简介：1C＊Core的发展与服务苏州困芯科技有限公司成立于2001年，创立初期，通过接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM＊Core（肥的技术转移、授权及其SoC设计方法，以高起点建立自主产权的32位RISCC＊CoreCPU。

简介：介绍了以石墨作为导电基质，进行印刷电路板孔金属化直接电镀的黑孔新技术，探讨了以石墨分散液在孔壁成膜的过程与导电原理。介绍了黑孔处理的工艺流程，以及黑孔质量与黑孔液稳定性的检测方法。通过孔横截面的金相显微照片确认了通孔与盲孔经过以石墨为导电基质的黑孔液处理后，均能获得完整的电镀铜层。

简介：电子工业不断的小型化，数种不同互联技术于线路板上电子零件连接及电接点被应用范畴不断增加。基于此用途，线路板组装垫位需被一层最后表面处理保护，如这最后表面处理层可用于不同互联技术，可被称为多功能表面层。钯是一个艮好的镍扩散阻挡层，故此层膜能抵受如焊接及键接之严酷老化测试条件。其两大优点为具有良好热超声波键接性及于无铅焊料之非常优艮焊接性。从预镀导线架过往多年经验已知即使很薄贵金属钯层及金层已可有保证可靠的金线键接性。从这一知识，沉镍浸钯浸金层膜系统（ENIPIG）被研发出来。此崭新表面处理ENIPIG三种金属镀液需互相配合才能于线路板工艺上达成理想多功能层膜。因着其薄贵金属层膜，相对于其他表面处理，可节省颇大的成本。

简介：文章就印制电子产生的历史背景和现状、印制电子的技术特征和工艺、国际印制电子会议和组织以及印制电子产业化的进程和效果作了概要的介绍、分析和评述。同时，进一步扼要论述了欧盟在第6、第7框架计划（FP6、FP7）下资助印制电子的项目情况、推动其产业化过程采取的措施以及所建立的协作研发架构。根据欧洲有机电子协会（OEA）制定的印制电子的路线图，可以乐观地认为若干年后它将发展成为与硅基电子相当的新兴产业，并对我们日常生活的质量和水平产生广泛和深远的影响。

简介：本文对现代通讯设计中,微波多层器件闲多种型号液晶聚合物树脂基板材料进行了性能及特点介绍.运用传统FR-4基板实现印制电路板制造技术,以及微波多层印制电路板加工技术,可实现通讯用微波多层电路板的可靠性制造.并对制造过程所涉及的液晶聚合物树脂基板运用粘结片技术、多层化制造工艺、孔金属化实现等关键技术,进行了阐述,对相关通讯用微波器件的制造具有指导意义.

简介：喷墨打印阻焊剂自研发以来，因树脂油墨剪切变稀和触变性等特点，一直不能有效解决阻焊剂喷墨初始阶段稳定性问题。对此，本研究以BoltornH2O为原料，合戍了一种超支化丙烯酸化合物，在与TMP3EOTA及UV固化剂混合后，可以获得稳定性好的阻焊油墨，在光源照度1w／cm2条件下固化速度低于20S，固化膜的热分解温度超过300℃，阻焊膜的其他性能符合IPC—SM-840C和CPCA4306—2011等相关标准。

简介：棕化工艺中的铜离子浓度对棕化效果具有显著影响,当铜离子浓度过高时,棕化缸体的底部或缸壁会不断析出黑色结晶;黑色结晶加剧过滤系统的堵塞以及缸体脏污,从而不断降低药水交换速率及药水活性,进而产生棕化不良现象;本文就铜离子在高浓度状态下产生棕化不良的改善方法进行阐述。

简介：10月19日下午,江西志博信科技股份有限公司(简称“志博信”)两化融合管理体系贯标启动大会正式开始会议上,志博信副总经理谢凡荣指出,企业将朝着信息化高度发展方向前进,不仅是生产自动化,更多是生产过程的可及时控制和生产数据分析上面。管理生产过程中实现线上全方面把控。

简介：汕头宏俐电子又有新动作!在汕头宏俐电子科技园电镀车间内，一条全新VCP全自动电镀线正在组装。为了满足市场需求，宏俐汕头加快建设进度，加大投入的产能增加到年产120万平方米（拥有二条VCP电镀自动生产线），进一步释放产能。

简介：文件控制管理是对质量管理体系文件进行控制，确保各岗位使用有效文件，利用有效的公共平台建立统一的存储，有序的管理，在功能设计、应用结构、分级管理上进行设计优化，使用者便捷的进行查询及使用，提高工作效率。