简介：本文从分析现有国资委信息化建设现状与需求特点出发，结合目前信息技术和未来发展趋势，提出当前国资信息系统建设原则和系统架构策略，着重研究了利用云计算、虚拟技术，基于SOA模式，架构具有六大应用功能的“国资云”软件平台。

简介：本文从信息资源整合的角度，对政府数据中心的建设进行了研究，结合扬州市的实际，从基础设施、数据资源和应用平台三个层次开展对政务信息资源的整合，实现建设了扬州市政府数据中心。

简介：政府的网上行政审批是电子政务的重要内容，是提高政府工作效率、推进服务型政府建设的重要手段。本文通过对社会组织多部门网上在线行政审批系统的研究，提出了在现有政府信息不能充分共享的情况下，基于互联网技术、电子印章和电子签名认证，用户足不出户完成社会组织多部门二级网上在线行政审批系统建设的方法。

简介：由于普遍采用频率复用因子为1的方式组网,多小区干扰已成为限制无线通信系统容量的主要因素。为了有效抑制小区间干扰提高小区边缘吞吐量,近年提出了干扰对齐技术,其优势在于可以获得干扰信道的最高自由度。一般的干扰对齐研究仅限于理想信道,研究通过非理想信道环境下的多小区干扰对齐技术,分析了时延信道信息对干扰系统容量的影响。结果表明,信道状态信息的时延大大降低了系统容量,特别是在高信噪比条件下对系统性能的影响更大。

简介：采用四端口网络理论分析了极化方式、介电常数与损耗角正切对天线罩透波率的影响,讨论了石英/氰酸酯玻璃钢复合材料的传输特性。数值仿真和实测结果表明,在频带1.2～18GHz,水平方位角-40°～40°范围内,厚度为1.8mm的石英/氰酸酯平板功率传输系数均大于60%,表现出良好的宽频特性。

简介：近年来集成电路封装材料、设备及工艺技术研究进展迅速，尤其是封装材料及封装设备更是日趋完善。材料性能和设备能力已不再是SOT23系列产品达到MSL1要求的主要／关键限制因素。文章主要研究影响SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程因素，寻求SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程控制解决方案。通过对工艺过程中关键工序加工方法、工艺流程及工艺条件的试验，最终确定了可以稳定通过MSL1的方案，其主要做法是：在粘片后采用分段烘烤，在压焊和塑封前加等离子清洗以及对工序间间隔时间进行控制。

简介：通过对离网型太阳能光伏供电系统的组成分析,结合通信网络的要求,讨论了通信用太阳能供电系统的设计,对太阳能光伏供电系统的使用条件和经济性进行分析。展望了太阳能的应用,从节能减排的角度,提出了完善太阳能供电系统在通信网络中应用的思路。

简介：根据经济理论和发达国家经验,信息化快速发展将全面推进传统工农业改造、升级。目前我国正处于工业化的中期阶段,信息化水平日益提高,以信息技术为代表的高新技术日新月异,以信息化和信息产业发展为主要特征的综合国力竞争加剧,信息网络和信息技术的开发应用为传统行业注入新的增长动力。中央将推进我国经济和社会信息化放在优先位置,深度推进两化融合,并将建设社会主义新农村确定为新时期的重大历史任务。面临新的历史机遇,本文从信息技术与农业现代化融合方面进行深入地分析探讨,将信息化与新农村建设有机结合起来,通过加强农业信息化来全面推进新农村建设,发挥农村、农业后发优势,实现生产力跨越式发展。

简介：在雷达信号和通信信号一体化电子战系统中，需要处理的雷达信号和通信信号在时频域都是重叠的，存在很强的时频耦合，给信号检测带来很大的困难。讨论了作为干扰的强通信信号对宽带雷达脉冲信号非协作检测的影响，提出了一种基于分数阶Fourier变换的干扰抑制方法。该方法利用分数阶Fourier变换对不同信号的时域聚集特性，在分数阶Fourier变换域滤除干扰，提高了信号的信干比，改善系统对宽带脉冲的检测性能，该方法对存在多个通信干扰信号时仍然适用。仿真结果表明，该方法对提高系统检测宽带雷达脉冲信号的性能是有效的。

简介：研究了大型电子系统与其紧缩系统可靠性指标之间相关关系。对功能冗余系统可靠性指标进行定性定量分析论证,经数学推导建立了二者之间的关系模型,得出相关方程。通过实例分析和工程计算,得到系统失效率与抽样试验样本量的关系图。应用最小二乘估计法估计紧缩系统与总体系统之间的相关系数,确定了大型电子系统与其紧缩系统之间的相关关系。

简介：在建设马克思主义学习型政党的宏大系统工程中，充分发挥党校、行政学院、干部院校对干部教育培训的主渠道、主阵地的重要作用，全面整合系统文献信息资源，并将其数字化，通过网络传输等现代化手段，将本系统、本地区和相关行业的有关建设马克思主义学习型政党的各种文献信息资源传播到每个基层党校，乃至每个基层党组织和党员，为推动建设学习型党组织创造有利条件，打下坚实的基础。

简介：随着微电子技术及半导体技术的快速发展，高封装密度对材料提出了更高的要求。SiCP／Al复合材料具有低膨胀系数、高导热率、低密度等优异的综合性能，受到了广泛的关注。作为电子封装材料，SiCP／Al复合材料已经在航空航天、光学、仪表等现代技术领域取得了实际的应用。文章介绍了SiC颗粒增强铝基复合材料的研究现状，详细阐述并比较了几种常用的制备方法，包括粉末冶金法、喷射沉积法、搅拌铸造法、无压渗透法、压力铸造法等，进一步分析了各种方法的优缺点，并在此基础上展望了未来研究和发展的方向。

简介：中国电子科技集团公司第二十八研究所，简称二十八所，又称为南京电子工程研究所，位于江苏省南京市城东紫金山麓。二十八所始建于1964年，是从事军、民用电子信息系统工程的总体设计、研制开发、系统集成以及系统配套设备研制、生产的研究所。

简介：中国电子科技集团公司第二十八研究所，简称二十八所，又称为南京电子工程研究所，位于江苏省南京市城东紫金山麓。二十八所始建于1964年，是从事军、民用电子信息系统工程的总体设计、研制开发、系统集成以及系统配套设备研制、生产的研究所。

简介：中国电子科技集团公司第二十八研究所，简称二十八所，又称为南京电子工程研究所，位于江苏省南京市城东紫金山麓。二十八所始建于1964年，是从事军、民用电子信息系统工程的总体设计、研制开发、系统集成以及系统配套设备研制、生产的研究所。