简介:摘要:在芯片测试过程中,测试环境中金属碎屑和污染是质量的最大威胁。晶圆测试全程都是被真空吸附再探针测试机的卡盘上的,因此,一旦卡盘上沾染了针卡掉落或环境引入的金属碎屑后,就会对后面测试的所有晶圆造成影响,严重者会造成晶圆的龟裂。当污染黏附在卡盘的固定位置时,测试的所有晶圆也会在同样的位置上产生不同程度的裂痕。本文讨论的是一套通过检测测试结果中是否出现了十字叉缺陷,进而找出有潜在龟裂风险的晶圆,大大避免了有潜在质量问题的晶圆流到下一个工序,从而很大程度地节约了生产成本。
简介:摘要随着社会的发展及经济建设的大力投入,我国在城市建设上取得了极大成效,尤其在市政道路方面,更是焕然一新,市政道路的建设作为城市发展的重要部分之一,施工质量是否良好对城市美化建设及国民经济增长影响甚大,因此,如何做好市政道路的建设,确保城市各方面运营正常开展,是目前首要解决的重大问题之一。大体积砼作为混凝土施工中常见的原料,在市政道路桥梁施工中运用甚广,若施工操作不当,极易在建设的过程中产生裂痕,裂痕一旦产生,将会对道路、桥梁的质量及正常运行带来潜在的危害,因此,必须分析可能产生裂痕的原因,并采取相应的措施,避免裂痕的产生。下面,本文将简单的对大体积砼建造中裂缝的预防措施进行简单的阐述,以供同行参阅。