简介:目的探讨胃窦黏膜粗糙不同表现对慢性萎缩性胃炎(CAG)的诊断价值。方法选择胃镜下胃窦黏膜粗糙不平不同表现的患者118例,根据黏膜表面凸起的均匀性分均匀粗糙和非均匀粗糙两组。均匀粗糙分细砂纸状、粗砂纸状、鳞片状及粗结节状4型,非均匀粗糙分细小、中等、粗大结节状3级。每组分有灰白凹陷和无灰白凹陷两型。比较粗糙不同表现处、灰白凹陷处的病理性质。结果非均匀粗糙对粗糙不平黏膜萎缩性炎症的灵敏度是96.8%,特异度是85.7%,和均匀粗糙比较差异有非常显著意义。非均匀粗糙程度与病理萎缩程度有相关性。胃窦黏膜均匀粗糙灰白凹陷处与非均匀粗糙及其灰白凹陷处比较差别无统计学意义。结论胃窦黏膜粗糙不平的均匀性可作为慢性胃炎萎缩性和非萎缩性的判断依据;黏膜粗糙伴灰白凹陷者不论占比多少胃镜诊断应以白区为准;胃镜下黏膜粗糙程度分级有临床意义。
简介:摘要近年来随着风电项目的大量上马,风能资源丰富的内蒙古、东北、西北地区可开发风场急剧减少,在低风速机型日益成熟的条件下,陆上风场逐渐向风能资源并不丰富的中部地区进军,如安徽、江西、湖北等省。由于中部地区水库、湖泊、丘陵、高山、平原、城镇等地貌情况复杂,分布杂乱,因此对于风电场粗糙度长度的取值不能简单的参照粗糙度表设置,需要考虑场区内场区外多种情况,因地制宜的调整设置。本文利用巢湖地区两个测风塔实测数据和WT软件推求湖区山体风电场粗糙度长度取值范围及规律,为今后中部地区水库、湖泊周围的山区风电场风资源计算参数的选取提供参考依据。
简介:随着电子整机的多功能化、小型化.半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔(以下称为一般铜箔)表面都经过了粗糙化处理.在蚀刻成为线路时.铜箔的粗糙化部分嵌入粘合结构中很难蚀刻干净.所以不适合制作精细线条的印制电路板。为此.日立化成公司研发成功了一种表面不进行粗糙化处理.表面粗糙度在1.5μm以下,表面较平滑适合于制作精细印制电路的铜箔(以下称无粗糙化铜箔)。一般认为.表面平滑的铜箔其抗剥强度较低:但这种新开发的铜箔表面经过了特殊处理.仍然与低轮廓铜箔相当,保持0.7kN/m以上的抗剥强度。采用这种无粗糙化铜箔.以减成法可蚀刻成60μm线宽的精细线路。并顺利地进行无电镀镍/金工艺作业.减少了对镀浓的污染。当前正处于高速度、大容量的信息化时代.使用这种新型铜箔的线路与一般铜箔者相比.同样是传输5GHz的信号,线路的衰减将降低8dB/m。此项技术将对商逮印制电路板基材的研发起到积极作用。