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  • 简介:主要介绍了纳米银材料不同制备方法和表征方法,总结了不同合成条件对纳米银形貌影响。有化学还原法、光化学还原法、银材料具有不同光、电、磁和催化性能,出纳米银材料除了用于导电油墨开发外,成本。电化学还原法和置换法。不同结构纳米在PCB生产上具有极好应用前景,特别指作为催化剂代替金属Pd能够有效降低生产成本。

  • 标签: 纳米银材料 合成与制备 印制电路板制造
  • 简介:以二水合氯化钯为原料,PVP(聚乙烯吡咯烷酮)为分散剂,抗坏血酸(从)为还原剂,在常温下还原Pd^2+制备纳米钯。通过激光动态散射法(DSL),透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射仪(XRD)对纳米钯进行了表征分析,结果显示,在PVP分散剂作用下,得到纳米钯为粒径8nm~22nm,无其他氧化物存在。该纳米钯材料可作为化学沉铜活化液,可以减少沉铜工艺步骤,经过金相显微镜观测化学镀铜后孔背光级数均达到10级,通过扫描电镜观察镀铜层表面颗粒均匀、平整。所制备纳米钯是一种优异化学镀铜活化剂。

  • 标签: 纳米钯 印制电路板 化学镀铜 制备 活化液
  • 简介:当孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度时,会产生一层薄树脂钻污近年来ROSH标准实施及对电子产品要求提高,更高Tg板材使用越来越多本文希望通过实验,为合理选用溶胀剂提供参考:

  • 标签: 溶胀剂 多层板 工艺 胶渣 环氧树脂 玻璃化温度
  • 简介:在氟硼酸盐电镀锡铅溶液,Sn~(2+)、Pb(2+)均是以氟硼酸盐形式存在。配制电镀溶液时,既可直接采用市售Sn(BF_4)_2、Pb(BF_4)_2,也可自行配制Sn(BF_4)_2、Pb(BF_4)_2,但市售氟硼酸盐,经常有可能杂质含量超标,象CI~-、SO_4~(2-)及F~-,这些阴离子均可与Pb~(2+)生成PbCl_2↓、PbSO_4↓、PbF_2↓沉淀,不仅会使溶液混浊,还会造成镀层结晶粗糙,疏松影响产品质量。

  • 标签: 电镀 锡铅液 氟硼酸盐
  • 简介:从等离子清洗原理入手,简介了其在印制电路板制造过程应用包括孔清洗、表面活化、去残留物等.从等离子处理前后表面能变化角度提出了利用接触角对等离子清洗效果进行定量评价,综述了常用接触角测量方法.

  • 标签: 等离子清洗 印制电路板 接触角
  • 简介:探讨了二氧化硅表面处理后在覆铜板优化应用、工艺条件选择以及二氧化硅对覆铜板性能影响和改进,初步探讨了添加二氧化硅填料后FR-4覆铜板热膨胀系数和孔壁树脂凹缩改善.

  • 标签: 二氧化硅 覆铜板 表面处理 热膨胀系数 孔壁树脂凹缩
  • 简介:X射线光电子能谱仪(XPS)和飞行时间二次离子质谱(TOF-SIMS)作为浅表面化学分析两种重要手段,能够高精度提供村料表面丰富物理化学信息,在诸多行业科学研究中被广泛应用.本文通过设备原理分析,结合具体应用实例,对XPS和TOF-SIMS在PCB失效分析应用做了简单探讨.

  • 标签: XPS TOF-SIMS 失效分析
  • 简介:主要介绍了高速串行总线在传输介质高频衰减较大情况下采用这两种补偿技术,并介绍了这两种补偿技术原理与优缺点。结合其优缺点,给出了如何正确使用这两种补偿技术方法。

  • 标签: 预加重 线性均衡
  • 简介:仿射变换在PCB在线检测解决了因成像系统或板翘曲引起误差对检测结果影响,提高了检测系统稳定性和可靠性。在PCB孔径孔数检查系统,标准图像和待测图像采用基于特征点配准,以图像上对应坐标点为特征点,建立仿射变换模型,求出两幅图像特征点之间位置关系,实现图像间配准。通过该算法在爱思达PCB孔径孔数检查机系统应用,提高了系统对成像误差和板翘曲检查能力,实现了该种设备重大突破。

  • 标签: PCB孔径孔数检查系统 仿射变换 特征点 图像配准
  • 简介:本文主要介绍了一种数百万门SOC设计实现方法。这种新设计方法基于在后端设计过程前期先创建物理原型。物理原型生成与传统后端设计方法不同,但物理原型与最终设计具有很大相关性,它可以成为许多设计实现方法优化“桥梁”,大大缩短了迭代次数。物理原型层次化设计方法也使模块划分更为优化。物理原型设计方法还改变了前端和后端设计工程师交接(hand-off)模型。通过物理原型可以很快地验证网表,物理信息在设计过程早期就贯穿到整个设计过程,从而大大减少了前端和后端设计迭代次数。

  • 标签: 芯片设计 物理原型 设计方法 SOC 扩展性 Handoff模型
  • 简介:历时近6年,美国微芯科技诉上海海尔集成电路有限公司有关芯片著作权侵权诉讼,于2013年4月获得终审判决:上海高级人民法院维持上海中级人民法院判决,美国微芯诉上海海尔芯片著作权侵权指控不成立,驳回美国微芯全部诉求。

  • 标签: 著作权 上海 芯片 海尔 诉讼 中级人民法院
  • 简介:本论文主要介绍了一种性能优良涂树脂铝基盖板在PCB机械钻孔应用研究,详细阐述了其表层树脂水溶解性和热力学等优良性能,并着重对其21PCB机械钻孔影响进行了探索研究,包括提升孔位精度、增加孔限、减低钻针磨损、改善孔内品质等,此外本论文还简要介绍了MVC盖板对环境影响。

  • 标签: 铝基盖板 PCB钻孔 涂覆树脂
  • 简介:在便携式电子产品,需要有高效电源管理.这在数字蜂窝电话(简称手机)中表现得尤为突出.在过去几年中,手机使用已经风靡全世界,正在成为人们普遍使用语音通信工具.在2003年,手机销售量已超过五亿部.不仅如此,为了吸引更多消费者,手机厂商和服务运营商不断推出彩显、数字照相机、MP3播放机、PDA等各种新手机功能和诸如下载多和弦铃声、多媒体短信、数据等各项服务.随着手机朝着多功能化和"智能化"方向发展,对电源管理也提出了更大挑战,成为推动电源管理产品发展主要因素.

  • 标签: 手机厂商 电源管理技术 多和弦铃声 MP3播放机 电源管理产品 彩显
  • 简介:刚挠结合印制板向高密度互联方向发展,要求线路更细,导通孔直径更小。适合刚挠结合印制板微导通孔加工工艺在刚挠结合印制板制造工艺起着关键作用,微孔加工工艺普遍采用激光技术。文章分析了激光微孔加工各影响因素,用正交试验法作对比试验,优化各因素参数,讨论了各因素与基板材料关系,并拟合出方程定量描述此种关系。根据优化方程选取激光微孔参数,在挠性与刚性基板材料上取得理想效果。

  • 标签: 微孔激光 刚挠结合板 基材
  • 简介:随着通信、电子、计算机等工业突飞猛进地发展,对印制板要求也不断提高,传统印制板已不能满足产品需要。从而使新型印制板——微波印制板生产应用日益得到重视。本文针对微波印制板制造特点,探讨微波印制板生产中应注意一些问题。

  • 标签: 微波印制板 生产制造 注意问题
  • 简介:在2002年,全球'代工'市场为87亿美元。其中第一位台湾TSMC(台积电)为46亿美元,占52.8%,第二位UMC(联电)为22亿美元,占25.28%。两者相加达78%,已经连续数年雄居全球芯片代工市场首位。紧接其后是新加坡Char-tered,还有马来西亚,韩国,在新加坡新建立一批Foundry。这将是新Foundry面临形势。随着台湾地区原则上同意TSMC在松江投资建

  • 标签: 芯片生产 代工加工 市场竞争 中国 集成电路工业 产业链
  • 简介:假设检验作为统计学组成部分,已经被引入六西格玛解决问题系统,并发挥着重要作用。通过假设检验,可以帮助技术人员科学做出类似“这个问题是否真的得到了改善?”科学决策,从而达到省时省力、少走弯路目的。

  • 标签: 统计学 假设检验 P值 制程改善