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  • 简介:本文详细介绍了国内外焊接专家系统的发展现状和应用情况,并根据焊接专家系统、信息与人工智能技术的现状与动态,指出了焊接专家系统的发展方向与趋势。

  • 标签: 焊接 专家系统 应用 发展
  • 简介:最新研究显示,无铅焊接可能是很脆弱的,特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏,或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异,但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响,这对于长时间承受比较高的工作温度和机械冲击或剧烈振动的产品来说,是非常值得关注的。

  • 标签: 无铅焊接 弱性 脆化机理 界面破坏 冲击负载 表面处理
  • 简介:基于燃烧合成技术的燃烧机理,结合焊接母材的材质,制备可用于手工施焊的燃烧型焊条焊接A3钢。对焊接试件进行力学性能测试和金相分析,结果表明:焊接试件的结合方式为冶金结合,焊缝合金在细晶强化和弥散强化的作用下,试件的抗拉强度(σb)达到370MPa,抗弯强度(σf)达到1100MPa,成功实现了燃烧型焊条对A3钢的焊接

  • 标签: 燃烧合成 燃烧型焊条 冶金反应
  • 简介:目前我国已成为世界第一大焊接材料生产国,总产量已达120万吨,在产品机构上仍然是以低品位的普通焊条为主,高效率和高技术含量的焊材产品所占的比例较小。我国焊材产业与工业发达国家之间的差距已不在产量上,而是在整体素质和科研水平上,包括人员素质、管理水半、生产装备、检测技术、产品研发等方面。

  • 标签: 焊接材料 中国 电焊条 埋弧焊丝 应用 气保护实芯焊丝
  • 简介:结合钢结构桁架桥梁的制作实践,详细分析了各类常见焊接缺陷和影响因素,采用正确的焊接工艺、优选设计和科学的质量管理方法,加强对焊接质量的有效控制,提高了钢结构桥梁焊缝检验的一次合格率,对同类钢结构桁架桥梁的制造具有指导意义.

  • 标签: 桥梁工程 钢管桁架桥 桥梁焊接 质量控制 优选设计
  • 简介:3、工艺设计 工艺设计是焊接生产线设计的基础,3.8.2编制步骤 a.根据工艺卡了解装配顺序、焊接顺序、焊钳类型、操作位置来确定工件的位置,工作密度取3-4. b.按照焊接工作量和生产节拍确定工作密度

  • 标签: 工艺设计 汽车车身 浅析汽车
  • 简介:在钢结构制造中,焊接质量足衡量钢结构产品质量的一个重要因素之一。影响焊接质量的因素很多,以往当我们对焊缝出现质量问题时,一般着重于从焊接工艺上来进行分析改进,而对保证焊接质量起着先决作用的构件装配质量未给予必要的重视。本文结合本人的实际经验对钢构件装配质量对焊接质量的影响做一粗浅分析。

  • 标签: 对焊 焊接质量 焊接工艺 钢构件 焊缝 分析改进
  • 简介:本文在简要阐述核电站工作原理的基础上,综合介绍核电焊接工程中常见焊接设备的种类及在核电压力容器焊接中的应用特点,并以核电压水反应堆压力壳为例,简明地阐述了压力壳部件成形与焊接工艺要点。

  • 标签: 核电站 焊接设备 应用
  • 简介:为了确定核电厂反应堆控制棒驱动机构(CRDM)焊接焊接工艺参数,应用正交试验设计法进行了Ω焊缝焊接工艺评定试验,用数理统计方法分析了对焊缝质量产生影响的各焊接参数的主次顺序,得到了最优生产条件。

  • 标签: 捍接工艺参数 最优生产条件 正交试验设计
  • 简介:一、CMT焊接和Coldarc焊接被称为冷金属过渡焊接是专门用来焊接铝合金和钢(镀锌钢板)的焊接工艺方法,该方法是奥地利福朗纽斯公司开发的焊接技术。其使用的焊丝为Alsi5焊丝,焊接的过程中Fronius(福朗纽斯)公司是采用脉动送丝的方式即控制焊接能量输入,在保证铝合金弧焊工艺实现的同时尽可能减小镀锌层的气化,保证可靠的电弧钎焊。

  • 标签: 焊接工艺 机理 镀锌钢板 工艺方法 焊接技术 铝合金
  • 简介:某公司承建的一艘全铝质船。其船体材料主要采用铝镁合金5083H116/H321(板材)与铝镁硅合金6082-T6(型材)。全船焊接以自动及半自动MIG焊为主。TIG焊为辅。本文介绍了全船的铝板/铝管焊接工艺评定特点。探讨了在实际生产中如何解决气孔超标等现场铝焊问题。以及相应地在整个制造过程中氩弧焊工培训特点。

  • 标签: 全铝制船 焊接工艺 现场铝焊 焊工培训
  • 简介:介绍了采用MIG焊接方法焊接5083、6061、6082中厚板铝合金焊接工艺试验,验证所选焊接规范、焊接材料的适应性,空气相对湿度、氩气含水量等方面对铝合金焊接的影响,以及铝合金焊接后接头强度下降的情况。

  • 标签: 铝合金焊接 焊接工艺试验 中厚板 MIG焊 焊接规范 焊接材料
  • 简介:无铅焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后,已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术,其牵涉的面非常广泛。材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力,似乎集中在无铅材料的组合、PCB的工艺、贴片精度的控制等等方面。而在装配领域,特别是模板设计领域,却甚少涉及。许多无铅焊料的制造商几乎都指出与有铅焊料相比,没有太大的变动。果真如此吗?本文以模板制造商的角度,仅就无铅浸润性较有铅焊料较差这一特性,分析无铅焊料对模板制造商的新挑战!

  • 标签: 无铅焊接技术 模板设计 制造商 SMT 无铅焊料 设计领域